Caractérisation de circuits intégrés par émission de lumière statique et dynamique

• Auteur / Autrice : Julie Ferrigno
• Direction : Dean Lewis, Philippe Perdu
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Electronique
• Date : Soutenance le 09/12/2008
• Etablissement(s) : Bordeaux 1
• Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde ; 1995-....)
• Jury : Examinateurs / Examinatrices : Vincent Pouget
• Jury : Rapporteurs / Rapporteuses : Philippe Descamps, Jean-Michel Portal

Mots clés

Mots clés contrôlés

MOS (électronique)

Semiconducteurs

Circuits intégrés à ultra-grande échelle

Fiabilité

Circuits intégrés à très grande échelle

Mots clés libres

Semiconducteur

Analyse de défaillance

Emission de lumière

Simulation de fautes

Circuits intégrés

Microélectronique digitale

Résumé

Les circuits VLSI (”Very Large Scale Integration”) et ULSI (”Ultra Large Scale Integration”) occupent une grande place dans le monde des semi-conducteurs. Leur complexi?cation croissante est due à la demande de plus en plus fortes des grands domaines d’application, de la micro-informatique au spatial. Cependant, la complexité engendre de nombreux défauts que l’on doit prévoir ou détecter et analyser de manière à ne pas les voir se multiplier. De nombreuses techniques d’analyse de défaillance ont été développées et sont toujours largement utilisées dans les laboratoires. Cependant, nous nous sommes attachés à intégrer une nouvelle approche au processus de défaillance : la simulation de fautes dans les circuits VLSI et ULSI de technologie CMOS. Ce type d’approche permet d’aborder une analyse plus rapidement plus facilement, mais joue également un rôle prédictif de défaut dans les structures de transistors MOS.

VLSI (”Very Large Scale Integration”) et ULSI (”Ultra Large Scale Integration”) take the most important place in semi-conductor domain. Their complexi?cation is growing and is due to the bigger and bigger request from the manufacturers such as automotive domain or space application. However, this complexicity generates a lot of defects inside the components. We need to predict or to detect and analyze these defects in order to stop these phenomena. Lot of failure analyzis techniques were developped inside the laboratories and are still used. Nevertheless, we developped a new approach for failure analysis process : the faults simulation for CMOS integrated circuits. This particular kind of approach allows us to reach the analysis in more e?ective and easier way than usual. But the simulations play a predictive role for structures of MOS transistors.