Modélisation de l’évolution de la microstructure d’alliage SAC sous contraintes thermiques, thermomécaniques et électriques
Auteur / Autrice : | Lutz Meinshausen |
Direction : | Hélène Fremont, Ernst Gockenbach |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Electronique |
Date : | Soutenance le 25/03/2014 |
Etablissement(s) : | Bordeaux en cotutelle avec Universität Hannover |
Ecole(s) doctorale(s) : | École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde ; 1995-....) |
Partenaire(s) de recherche : | Laboratoire : Laboratoire bordelais de recherche en informatique |
Jury : | Président / Présidente : Geneviève Duchamp |
Examinateurs / Examinatrices : Ernst Gockenbach, Olivier Bonaud, James E. Morris | |
Rapporteurs / Rapporteuses : Olivier Bonaud, James E. Morris |
Mots clés
Résumé
L'assemblage tridimensionnel des circuits microélectroniques et leur utilisation dansdes conditions environnementales extrêmement sévères nécessitent ledéveloppement d’alternatives plus robustes pour les contacts électriques. Unetechnique prometteuse est la transformation des contacts de brasure conventionnelleen composés intermétalliques (IMC). Ce processus est appelé « Transient LiquidPhase Soldering » (TLPS).Dans ce contexte, des tests accélérés permettant la formation d’IMC parélectromigration et thermomigration ont été effectués sur des structures « Packageon Package ». L'objectif principal est le développement d'un modèle généralpermettant de décrire la formation des IMC dans les joints de brasure. Combiné avecune analyse par éléments finis ce modèle pourra être utilisé pour prédire la formationdes IMC dans les joints de brasure pour des structures et des profils de missiondifférents. Le modèle de formation des IMC pourra être utilisé pour optimiser unprocessus TLPS.