Hélène Fremont
Hélène Fremont a rédigé la thèse suivante :
Test de circuit intégrés par faisceau d'électrons : étude de la mesure de potentiel à travers les couches isolantes
par Hélène Fremont sous la direction de Yves Danto - Bordeaux 1
Sciences
Soutenue en 1988
Hélène Fremont dirige actuellement les 4 thèses suivantes :
Caractérisation morphologique et électrique du collage hybride
par Bassel Ayoub sous la direction de Hélène Fremont - Bordeaux
Electronique
En préparation depuis le 19-03-2020
Étude de la fiabilité des technologies Fan-Out Wafer Level Package 2D et 3D pour lencapsulation hétérogène de circuits RF GaN et Silicium.
par Ariane Tomas sous la direction de Nathalie Malbert et de Hélène Fremont . - Bordeaux
Electronique
En préparation depuis le 28-10-2019
Etude de fiabilité de la corrosion saline d'assemblages mico-nanoélectroniques
par Komlan Akoda sous la direction de Alexandrine Guedon gracia et de Hélène Fremont . - Bordeaux
Electronique
En préparation depuis le 04-09-2019
Etude de limpact de la température et de lhumidité sur la diffusion de leau dans les matériaux et sur les mécanismes de défaillance des circuits
par Vivien Cartailler sous la direction de Hélène Fremont et de Geneviève Duchamp . - Bordeaux
Electronique
En préparation depuis le 12-03-2018
Hélène Fremont a dirigé les 13 thèses suivantes :
Investigation de l'évolution de la microstructure et de la plasticité des joints de brasure SAC sous effets du vieillissement thermomécanique
par Georges Khoury sous la direction de Hélène Fremont , Julien Sylvestre et de Alexandrine Guédon-Gracia . - Bordeaux
Electronique
Soutenue le 05-10-2020
Intégration 3D par collage hybride : défis de la miniaturisation du pas d’interconnexion
par Joris Jourdon sous la direction de Hélène Fremont - Bordeaux
Electronique
Soutenue le 19-11-2019
Capteurs intégrés pour la fiabilisation des technologies d'encapsulation en microélectronique
par Aurore Quelennec sous la direction de Hélène Fremont et de Dominique Drouin . - Bordeaux
Electronique
Soutenue le 13-07-2018
Life-time prediction of solder joints used in surface mount assemblies during thermo-mechanical and isothermal aging
par Mickaël Pocheron sous la direction de Hélène Fremont et de Alexandrine Guédon-Gracia . - Bordeaux
Electronique
Soutenue le 26-11-2015
Modelling the SAC microstructure evolution under thermal, thermo-mechanical and electronical constraints
par Lutz Meinshausen sous la direction de Hélène Fremont et de Ernst Gockenbach . - Bordeaux
Electronique
Soutenue le 25-03-2014
Etude de fiabilité et définition de modèles théoriques de vieillissement en très haute température pour des systèmes électronique et microélectronique
par Jean-Baptiste Jullien sous la direction de Hélène Fremont - Bordeaux 1
Electronique
Soutenue le 25-10-2012
Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère
par Matthieu Berthou sous la direction de Hélène Fremont et de Alexandrine Guédon-Gracia . - Bordeaux 1
Electronique
Soutenue le 21-09-2012
Analyse de défaillance de nouvelles technologies microélectroniques : nouvelles approches dans la méthodologie de préparation d’échantillon
par Amandine Aubert sous la direction de Nathalie Labat et de Hélène Fremont . - Bordeaux 1
Electronique
Soutenue le 11-07-2012
Etude prédictive de fiabilité de nouveaux concepts d’assemblage pour des « system-in-package » hétérogènes
par Samed Barnat sous la direction de Hélène Fremont et de Alexandrine Guédon-Gracia . - Bordeaux 1
Electronique
Soutenue le 30-03-2011
Qualification accélérée des composants SiP
par Charles Regard sous la direction de Hélène Fremont - Bordeaux 1
Electronique
Soutenue le 04-11-2010
Caractérisation expérimentale et simulation physique des mécanismes de dégradation des interconnexions sans plomb dans les technologies d’assemblage a trés forte densite d’intégration « boitier sur boitier »
par Wei Feng sous la direction de Hélène Fremont et de Frédéric Verdier . - Bordeaux 1
Electronique
Soutenue le 26-03-2010
Mise au point de nouvelles techniques de diagnostic fiabilité et de qualification pour les composants électroniques dédiés à l'environnement automobile haute température
par Manoubi Auguste Bahi sous la direction de Jean-Pierre Landesman et de Hélène Fremont . - Nantes
Microélectronique
Soutenue en 2010
Méthodologie d'essais accélérés de torsion et de détection de défaillance appliquée aux assemblages électroniques à billes
par Wilson Carlos Maia Filho sous la direction de Yves Danto et de Hélène Fremont . - Bordeaux 1
Sciences physiques et de l'ingénieur. Électronique
Soutenue en 2008
Hélène Fremont a été rapporteur des 6 thèses suivantes :
Développement de méthodes numériques et de caractérisations expérimentales pour l’étude des contraintes mécaniques et défaillances induites dans les dispositifs microélectroniques avancés
par Idir Raid sous la direction de Rafaël Estevez - Université Grenoble Alpes
Matériaux, Mécanique, Génie civil, Electrochimie
Soutenue le 15-12-2020
Creep Fatigue Interaction in Solder Joint Alloys of Electronic Packages
par Stéphane Zanella sous la direction de Andrei Constantinescu et de Éric Charkaluk . - Université Paris-Saclay (ComUE)
Mécanique des solides
Soutenue le 13-12-2018
Etude micro et nanostructurale des défaillances d'architectures microélectroniques en environnement humide
par Kokou Adokanou sous la direction de Karim Inal et de Pierre Montmitonnet . - Paris Sciences et Lettres (ComUE)
Mécanique numérique et Matériaux
Soutenue le 10-03-2017
Modélisation de la tenue en fatigue des joints de brasure dans un module de puissance
par Van nhat Le sous la direction de Lahouari Benabou et de Victor H. Etgens . - Université Paris-Saclay (ComUE)
Physique
Soutenue le 14-12-2016
Etude et amélioration de l'électromigration pour améliorer la durée de vie des interconnexions des technologies CMOS
par Giulio Marti sous la direction de Yves Wouters - Université Grenoble Alpes (ComUE)
Matériaux, Mécanique, Génie civil, Electrochimie
Soutenue le 02-12-2016
Etude de l'intégration du collage direct cuivre/oxyde pour l'élaboration d'une architecture 3D-SIC
par Yann Beilliard sous la direction de Rafaël Estevez et de Guillaume Parry . - Université Grenoble Alpes (ComUE)
Matériaux, mécanique, génie civil, électrochimie
Soutenue le 02-04-2015
Hélène Fremont a été membre de jury des 9 thèses suivantes :
Numerical and Experimental Investigations on Mechanical Stress in 3D Stacked Integrated Circuits for Imaging Applications
par Clément Sart sous la direction de Rafaël Estevez - Université Grenoble Alpes (ComUE)
Matériaux, Mécanique, Génie civil, Electrochimie
Soutenue le 13-12-2019
Miniaturisation et fiabilité des interconnexions copper pillar sur desassemblages de type « System In Package » (sip) pour le domaine aéronautique
par Adrien Morard sous la direction de Fabien Clermidy - Université Grenoble Alpes (ComUE)
Nanoélectronique et nanotechnologie
Soutenue le 04-10-2019
Étude de vieillissement et caractérisation d’assemblage de module de puissance 40 kW pour l’aéronautique
par Faical Arabi sous la direction de Eric Woirgard et de Loïc Théolier . - Bordeaux
Electronique
Soutenue le 14-06-2017
Assemblages électroniques par frittage d’argent pour équipements aéronautiques fonctionnant en environnements sévères
par Thomas Geoffroy sous la direction de Yves Bienvenu - Paris Sciences et Lettres (ComUE)
Sciences et génie des matériaux
Soutenue le 10-04-2017
Etude de la fiabilité de microbatteries à l'état tout solide au lithium
par Nathanaël Grillon sous la direction de Gaël Gautier , Emilien Bouyssou et de Sébastien Jacques . - Tours
Electronique
Soutenue le 18-11-2015
Caractérisation et modélisation électromagnétique de multimatériaux composites : application aux structures automobiles
par Ammar Kader sous la direction de Geneviève Duchamp , Marco Klingler et de Tristan Dubois . - Bordeaux
Electronique
Soutenue le 10-04-2015
Développement de méthodologies pour l'extraction et la construction des macromodèles d'immunité électromagnétique appliqués aux circuits intégrés
par Ala Ayed sous la direction de Geneviève Duchamp , Tristan Dubois et de Jean-Luc Levant . - Bordeaux
Electronique
Soutenue le 19-12-2014
Evaluation des solutions d’encapsulation quasi-hermétique pour les composants actifs hyperfréquences
par Walim Ben Naceur sous la direction de Nathalie Malbert et de Nathalie Labat . - Bordeaux 1
Electronique
Soutenue le 13-06-2013
Modélisation de l’immunité des circuits intègres complexes aux perturbations électromagnétiques
par Jean-baptiste Gros sous la direction de Geneviève Duchamp et de Jean-Luc Levant . - Bordeaux 1
Electronique
Soutenue le 03-12-2010
