James E. Morris
IdRefMots clés
FR |
EN
Fiabilité
Thermomigration
Electromigration
Formation d'intermétalliques
Modélisation
Brasure sans plomb
Joints brasés
Contacts électriques
Électrodiffusion
Modèles mathématiques
Multi-Chip Module
Hautes températures
Vieillissements accélérés
Microcâblages filaires
Simulation par éléments finis
Analyses de défaillances
Joints collés
Modules multipuces (microélectronique)
Microcâblage
Assemblages collés