Etude de fiabilité et définition de modèles théoriques de vieillissement en très haute température pour des systèmes électronique et microélectronique
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Auteur / Autrice : | Jean-Baptiste Jullien |
Direction : | Hélène Fremont |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Electronique |
Date : | Soutenance le 25/10/2012 |
Etablissement(s) : | Bordeaux 1 |
Ecole(s) doctorale(s) : | École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde ; 1995-....) |
Partenaire(s) de recherche : | Laboratoire : Laboratoire de l'intégration du matériau au système (Talence, Gironde) |
Jury : | Président / Présidente : Geneviève Duchamp |
Examinateurs / Examinatrices : James E. Morris | |
Rapporteurs / Rapporteuses : Jean-Pierre Landesman, Dominique Planson |
Mots clés
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Mots clés contrôlés
Résumé
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Ce travail s'intègre dans les domaines de l'analyse et de la prédiction de la fiabilité des assemblages Multi-Chip Module. Il présente l'étude de fiabilité de microcâblages filaires (wire bonding) en très haute température à partir d'essais de vieillissement et d'analyses expérimentales. Les résultats permettent d'identifier les mécanismes de dégradation et d'évaluer les températures limites d'utilisation de ces interconnexions. Il développe une étude du comportement thermomécanique des joints collés à partir d'essais de caractérisation mécanique, d'essais de vieillissement accéléré et de simulations numériques par éléments finis. Ces méthodes permettent d'évaluer la criticité des assemblages dès la phase de conception.