Etude et modélisation des dégradations des composants de puissance grand gap soumis à des contraintes thermiques et électriques
Auteur / Autrice : | Wadia Jouha |
Direction : | Pascal Dherbecourt, Ahmed El Oualkadi |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Physique |
Date : | Soutenance le 29/11/2018 |
Etablissement(s) : | Normandie en cotutelle avec Université Abdelmalek Essaâdi (Tétouan, Maroc) |
Ecole(s) doctorale(s) : | École doctorale physique, sciences de l’ingénieur, matériaux, énergie (Saint-Etienne du Rouvray, Seine Maritime) |
Partenaire(s) de recherche : | Equipe de recherche : Groupe de physique des matériaux (Saint-Etienne-du-Rouvray, Seine-Maritime ; 1996-....) |
Etablissement de préparation de la thèse : Université de Rouen Normandie (1966-....) | |
Laboratoire : Groupe de physique des matériaux (Saint-Etienne-du-Rouvray, Seine-Maritime ; 1996-....) | |
Jury : | Examinateurs / Examinatrices : Hassan Ouahmane, Farid Temçamani, Abdeljabbar Cherkaoui, Yassin Laaziz, Laurent Dupont, Eric Joubert, Mohamed Masmoudi |
Rapporteur / Rapporteuse : Hassan Ouahmane, Farid Temçamani, Abdeljabbar Cherkaoui |
Mots clés
Mots clés contrôlés
Résumé
Ce travail vise à étudier la robustesse de trois générations de MOSFET SiC de puissance (Silicon Carbide Metal Oxide Semiconductor Field E_ect Transistors). Plusieurs approches sont suivies : la caractérisation électrique, la modélisation physique, les tests de vieillissement et la simulation physique. Un modèle compact basé sur une nouvelle méthode d'extraction de paramètres et sur les résultats de caractérisation électrique est présenté. Les paramètres extraits du modèle (tensionde seuil, transconductance de la région de saturation et paramètre du champ électrique transverse) sont utilisés pour analyser avec précision le comportement statique de trois générations de MOSFET SiC. La robustesse de ces dispositifs sont étudiées par deux tests : le test HTRB (High Temperature Reverse Bias) et le test ESD (Electrostatic Discharge). Une simulation physique est réalisée pour comprendre l'impact de la température et des paramètres physiques sur les caractérisations électriques des MOSFETs SiC.