Méthodologie BIP soumis au rayonnement ionisant TEST JGT sur FOR3

System-In-Package (SiP) radiation qualification requirements

• Auteur / Autrice : Tomasz Heidegger
• Direction : Frédéric Saigné
• Type : Projet de thèse
• Discipline(s) : Électronique
• Date : Inscription en doctorat le 01/01/2018
• Etablissement(s) : Etablissement de Formation 1
• Ecole(s) doctorale(s) : École Doctorale Information, Structures, Systèmes (Montpellier ; 2015)
• Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : IES - Institut d'Electronique et des Systèmes

Mots clés

Mots clés libres

Radiation

Système

Qualification

Test

Méthodologie

Radiation

System

Qualification

Testing

Methodology

Résumé

BLA BLA L'objectif de cette thèse consiste à optimiser la stratégie des tests en radiation pour des modules SiP (System in Package) ou des PCB individuel en utilisant les moyens d'irradiation du consortium Européen RADSAGA. Cette étude sera menée sur deux modules SiP qui seront entièrement développés et fabriqués dans le cadre de la thèse. La réalisation de ces modules pourra bénéficier des autres briques technologiques développées dans les autres workpakage. Les résultats attendus doivent permettre la mise en place de nouvelles stratégies de caractérisation au niveau système (aujourd'hui disponibles uniquement au niveau du composant élémentaire). Ces nouvelles procédures seront intégrées dans le guide synthétique que le consortium doit proposé au niveau européen.

The objective of this PhD is to determine an optimal strategy of radiation tests for full System-In-Package (SiP) modules or Individual PCBs with facilities available in the RADSAGA consortium. This study will be performed by obtaining radiation results on two SiP modules which will be entirely developed and manufactured in the frame of this thesis. These SiP modules may profit from some of the dedicated chips developed in other PhD projects within the ITN, such as the SRAM radiation detector of ESR5 which could be integrated in a package with an SEU-counting processor; the time-based signal processing chip of ESR6 which could be integrated with a sensor module or the image sensor of ESR11 which could be integrated with a processor unit. Progress made in this ESR will result in a novel strategy for SiP and PCBs radiation characterization (so far only available at component level) and will be integrated in the guideline document of ESR15.