Démontabilité des assemblages structuraux

• Auteur / Autrice : Maxime Olive
• Direction : Eric Papon
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Polymères
• Date : Soutenance le 18/12/2008
• Etablissement(s) : Bordeaux 1
• Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale des sciences chimiques (Talence, Gironde ; 1991-....)
• Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : Laboratoire de Chimie des Polymères Organiques (Bordeaux)
• Jury : Président / Présidente : Alain Soum
• Jury : Examinateurs / Examinatrices : José Alcorta, Jean-Louis Bravet, Guy Larnac, Jean-Jacques Villenave
• Jury : Rapporteurs / Rapporteuses : Gilbert Legeay, Marie-France Vallat

Mots clés

Mots clés contrôlés

Adhésifs

Collage (matériaux)

Mots clés libres

Collage

Démontabilité

Adhésifs structuraux

Résumé

Le procédé INDAR (INnovative Disassembling Adhesives Research), breveté par RESCOLL, est une solution technologique qui vise à décoller sur commande les joints collés structuraux dans le but de simplifier les opérations de maintenance et de recyclage. Ce procédé consiste à reformuler soit des primaires d’adhérence, soit des adhésifs structuraux en incorporant des composés chimiques particuliers. Les travaux réalisés dans le cadre de cette thèse ont permis de mieux comprendre le phénomène de décollement et de pouvoir ainsi l’étendre à d’autres adhésifs et d’autres conditions d’activation (température différente, méthode de chauffage). Les résultats obtenus ont ouvert des perspectives très intéressantes dans de nombreux domaines (aéronautique, défense, automobile) et confirmer l’intérêt stratégique de cette thématique de recherche.

The INDAR process (INnovative Disassembling Adhesives Research), patented by RESCOLL, is a technological answer for the dismantling on command of structural bonded joints (easier recycling and maintenance). This process is based on the reformulation of primers or adhesives with specific chemical compounds. The works carried out enabled a better understanding of the debonding mechanism, in order to extend it to other configurations of adhesives and activation conditions (different temperature, heating method). The results obtained broadened the scope of possible applications for this technology (aeronautics, defence, automotive) and confirmed the strategical interest ot this topic.