Thèse soutenue

Optimisation fiabiliste en mécatronique, application à des transistors de puissance

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Auteur / Autrice : Abdelhamid Amar
Direction : Abdelkhalak El HamiBouchaïb Radi
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Génie mécanique et mécatronique
Date : Soutenance le 19/05/2022
Etablissement(s) : Normandie en cotutelle avec Université Hassan II (Mohammedia, Maroc). Faculté des sciences et techniques
Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale physique, sciences de l’ingénieur, matériaux, énergie (Saint-Etienne du Rouvray, Seine Maritime)
Partenaire(s) de recherche : Établissement de préparation : Institut national des sciences appliquées Rouen Normandie (Saint-Etienne-du-Rouvray ; 1985-....)
Laboratoire : Laboratoire de mécanique de Normandie (Saint-Etienne-du-Rouvray, Seine-Maritime ; 1993-....) - Ingénierie, Management Industriel et Innovation (Settat, Maroc ; 2004-....)
Jury : Président / Présidente : Ghita Mangoub
Examinateurs / Examinatrices : Abdelkhalak El Hami, Bouchaïb Radi, Bouazza Braikat, Abdellah El Moudni, Pierre Richard Dahoo, Ahmed Mousrij
Rapporteurs / Rapporteuses : Ghita Mangoub, Bouazza Braikat, Abdellah El Moudni

Résumé

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La performance et la fiabilité des systèmes mécatroniques à haute puissance sont en fonction de celle de leurs composants. Parmi les composants les plus importants dans les systèmes complexes et les systèmes mécatroniques à haute puissance, on trouve les transistors à haute puissance. Parmi ces transistors, on trouve le transistor à haute mobilité d’électron (HEMT) est une technologie en cours du développement. Le HEMT a créé une révolution dans les différents domaines de l’industrie (automobiles, aéronautiques, etc.), grâce à ses propriétés électriques et thermiques qui sont plus pertinentes par rapport aux autres transistors. Pendant le fonctionnement de la technologie HEMT, plusieurs phénomènes apparaissent dans sa structure. Dans cette thèse, on s’intéresse au HEMT. On va présenter la modélisation électrothermomécanique de ce dernier, qui va nous permettre d’observer ces phénomènes. La modélisation est faite par la méthode des éléments finis en utilisant le logiciel Comsol multiphysics. Cette modélisation permet d’étudier l’influence des conditions du fonctionnement sur le comportement thermique et mécanique du composant. Cette modélisation a permis également d’étudier le comportement multiphysique du transistor et d’observer les dégradations dans la structure du composant. Par conséquent, une étude d’optimisation est nécessaire pour éviter les défaillances dans ce transistor. Dans ce travail, on a utilisé la méthode Covariance Matrix Adaptation-Evolution Strategy (CMA-ES) pour résoudre le problème de l’optimisation posé, mais elle nécessite un temps du calcul très important. Par conséquent, on a proposé la méthode CMA-ES assistée par le krigeage (KA-CMA-ES), qui consiste à une intégration du métamodèle de krigeage dans la méthode CMA-ES, elle permet de résoudre le problème de l’optimisation et dépasser la contrainte du temps du calcul. L’intégration du modèle éléments finis développé sous Comsol Multiphysics et la méthode KA-CMA-ES sous Matlab, a permis d’optimiser le comportement multiphysics de ce transistor. On a fait une comparaison entre les résultats des simulations numériques de l’état initial et l’état optimal du composant. On a constaté que la méthode KA-CMA-ES est efficace pour résoudre ce type de problème. Cependant, cette approche ne prend pas en considération le niveau de fiabilité. Pour cette raison, on développe la méthode de l’optimisation fiabiliste RBDO (Reliability Based Design Optimization) hybride appliquée à la technologie HEMT dans le but d’améliorer sa performance et sa fiabilité. L’exécution du processus de la RBDO nécessite le développement et le couplage de deux modèles : le modèle éléments fins sous le logiciel Comsol multiphysics et le modèle RBDO sous le logiciel Matlab. Après l’application de ce processus, on a réussi à déterminer les valeurs optimales des variables de conception qui permettent d’optimiser le comportement multiphysics de la structure et le niveau de fiabilité du HEMT.