Stabilisation grande surface de semi-conducteurs bidimensionnels pour une intégration dans des composants discrets

Large-scale stabilization of bidimensional semiconductor towards integration into discrete components

• Auteur / Autrice : Pierre Brus
• Direction : Pierre Seneor, Bruno Dlubak
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Physique
• Date : Soutenance le 18/06/2021
• Etablissement(s) : université Paris-Saclay
• Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale Physique en Île-de-France (Paris ; 2014-....)
• Partenaire(s) de recherche : Référent : Université Paris-Saclay. Faculté des sciences d’Orsay (Essonne ; 2020-....)
• Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : Laboratoire Albert Fert (Palaiseau, Essonne ; 1995-....)
• Jury : Examinateurs / Examinatrices : Nathalie Lidgi-Guigui, Jean-François Dayen, Annick Loiseau, Nathalie Haese-Rolland, Thomas Merlet
• Jury : Rapporteur / Rapporteuse : Nathalie Lidgi-Guigui, Jean-François Dayen

Mots clés

Mots clés contrôlés

Surfaces (technologie) -- Analyse

Micro-fabrication

Microélectronique

Mots clés libres

Semiconducteurs 2D

Composants discrets

MoS2

Caractérisation

Phosphore noir

Fabrication

Black phosphorus

Characterization

MoS2

2D semiconductors

Fabrication

Discrete components

Résumé

L'objectif de cette thèse est d'évaluer les possibilités offertes par une nouvelle génération de matériaux, les semi-conducteurs bidimensionnels (2D), pour l’intégration dans des composants discrets (transistors, antennes, filtres RF, etc…). Cette thèse concerne donc le développement des techniques de caractérisation, ainsi que des briques technologiques pour la fabrication de dispositifs, ce qui permettra d’intégrer des semi-conducteurs 2D dans des composants discrets.

The objective of this thesis is to estimate the possibilities offered by this new generation of materials, bidimensional (2D) semiconductors, for integration into discrete components (transistors, antennas, RF filter, etc...). This thesis concerns the development of the characterization techniques, as well as the technological bricks to manufacture components, which will allow the integration of 2D semiconductors into discrete components.