Ce travail de thèse porte sur l’évaluation de la fatigue thermomécanique des composants électroniques (BGA et LQFP) et l’étude de fiabilité de ces systèmes en tenant en compte des incertitudes des paramètres matériaux. La première partie de ce mémoire présente les résultats majeurs sur les mécanismes de défaillance du composant d électroniques, utilisés dans l’industrie, lorsqu’ils sont soumis à des variations cycliques de température. Les défaillances de ces composants électroniques est analysé numériquement et nous a permis d’appréhender les dégradations qui peuvent apparaître pour dans les composants électroniques.La deuxième partie a été consacrée à la simulation par éléments finis (COMSOL Multiphysics) du modèle de fatigue thermomécanique afin de d’analyser le comportement de joint de soudure et étudier leur sensibilité aux cycles thermique et d’expliquer précisément les mécanismes à l’origine de l’endommagement de ces interfaces. Ainsi, des essais normatifs de fatigue thermique sont effectués suivis des observations microscopiques dans le but d’évaluer la durée de vie des composants LQFP et valider le modèle thermomécanique proposé. La dernière partie de ce mémoire est consacrée à déterminer la fiabilité des composants électroniques en tenant compte des incertitudes. La technique de référence de Monte Carlo et la technique de chaos polynomiaux sont analysées en termes de précision, capacité de calcul et limites.