TY  - THES
DP  - http://www.theses.fr/2019TOUR4018
TI  - Etude de l'inter-diffusion Cu-Sn lors du procédé SLID (Solid Liquid Interdiffusion) en microélectronique de puissance
AU  - Bettahi, Yousra
A3  - Richard, Caroline; Barreau, Laurent
PY  - 2019
N1  - Thèse de doctorat Génie mécanique et productique Tours 2019
N1  - 2019TOUR4018
ER  -