Croissance et transfert de graphène et nitrure de bore hexagonal : applications thermiques pour l'électronique flexible
Auteur / Autrice : | Théo Levert |
Direction : | Henri Happy, Philippe Coquet, Emiliano Pallecchi, Edwin Hang Tong Teo |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Electronique, microélectronique, nanoélectronique et micro-ondes |
Date : | Soutenance le 13/03/2019 |
Etablissement(s) : | Université de Lille (2018-2021) |
Ecole(s) doctorale(s) : | École doctorale Sciences pour l'ingénieur (Lille) |
Partenaire(s) de recherche : | Laboratoire : CNRS International NTU Thales Research Alliance - Institut d'Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie |
Mots clés
Mots clés contrôlés
Mots clés libres
Résumé
L'électronique flexible est devenue un sujet au cœur des recherches actuelles. Dans ce but, plusieurs matériaux ont été utilisés tels que le PEN, PET ou le polyimide (PI). Ces matériaux présentent une bonne flexibilité et une compatibilité chimique avec les différents procédés utilisés en microélectronique, mais souffrent d'une faible conductivité thermique, menant à une réduction des puissances de travail des composants électroniques transférés sur de tels substrats, comparé à des substrats rigides plus classiques tels que le Silicium. Plusieurs pistes ont été investiguées pour contourner ce problème, et l'une des solutions consiste à remplir la matrice du polymère ou PI avec des nanomatériaux. Dans ce sens nous avons utilisé des structures 3D de graphène et de nitrure de bore hexagonal sous forme de mousse afin de remplir la matrice d'un PI. Nous expliquerons en détail comment nous avons obtenu un nouveau substrat flexible avec des propriétés thermiques améliorées.