System modeling of a reconfigurable RF interconnect architecture for manycore
Modélisation système d'une architecture d'interconnexion RF reconfigurable pour les many-cœurs
Résumé
The growing number of cores in a single chip goes along with an increase in com-munications. The variety of applications running on the chip causes spatial andtemporal heterogeneity of communications. To address these issues, we presentin this thesis a dynamically reconfigurable interconnect based on Radio Frequency(RF) for intra chip communications. The use of RF allows to increase the bandwidthwhile minimizing the latency. Dynamic reconfiguration of the interconnect allowsto handle the heterogeneity of communications. We present the rationale for choos-ing RF over optics and 3D, the detailed architecture of the network and the chipimplementing it, the evaluation of its feasibility and its performances. During theevaluation phase we were able to show that for a CMP of 1 024 tiles, our solutionallowed a performance gain of 13 %. One advantage of this RF interconnect is theability to broadcast without additional cost compared to point-to-point communi-cations, opening new perspectives in terms of cache coherence.
La multiplication du nombre de cœurs de calcul présents sur une même puce va depair avec une augmentation des besoins en communication. De plus, la variété des applications s’exécutant sur la puce provoque une hétérogénéité spatiale et temporelle des communications. C’est pour répondre à ces problématiques que nous pré-sentons dans ce manuscrit un réseau d’interconnexion sur puce dynamiquement reconfigurable utilisant la Radio Fréquence (RF). L’utilisation de la RF permet de disposer d’une bande passante plus importante tout en minimisant la latence. La possibilité de reconfigurer dynamiquement le réseau permet d’adapter cette puce many-cœur à la variabilité des applications et des communications. Nous présentons les raisons du choix de la RF par rapport aux autres nouvelles technologies du domaine que sont l’optique et la 3D, l’architecture détaillée de ce réseau et d’une puce le mettant en œuvre ainsi que l’évaluation de sa faisabilité et de ses performances. Durant la phase d’évaluation nous avons pu montrer que pour un Chip Multiprocessor (CMP) de 1 024 tuiles, notre solution permettait un gain en performance de 13 %. Un des avantages de ce réseau d’interconnexion RF est la possibilité de faire du broadcast sans surcoût par rapport aux communications point-à-point,ouvrant ainsi de nouvelles perspectives en termes de gestion de la cohérence mémoire notamment.
Domaines
Architectures Matérielles [cs.AR]
Origine : Version validée par le jury (STAR)
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