Thèse soutenue

Propriétés du stabilisant N,N'-diéthylthiourée dans les bains de dépôt de cuivre electroless
FR  |  
EN
Accès à la thèse
Auteur / Autrice : Paul-Augustin Wasner
Direction : Nicole FrétyEric Anglaret
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Chimie et physico-chimie des matériaux
Date : Soutenance le 16/12/2016
Etablissement(s) : Montpellier
Ecole(s) doctorale(s) : École Doctorale Sciences Chimiques (Montpellier ; 2015-....)
Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : Institut Charles Gerhardt (Montpellier ; 2006-....)
Jury : Président / Présidente : François Henn
Examinateurs / Examinatrices : Nicole Fréty, Eric Anglaret, François Henn, Christina Roth, Ralf Brüning, Constanze Donner
Rapporteurs / Rapporteuses : Christina Roth, Ralf Brüning

Mots clés

FR  |  
EN

Résumé

FR  |  
EN

Le procédé de dépôt electroless de Cu permet la métallisation de substrats non-conducteurs en utilisant un électrolyte composé d’un agent réducteur et d’un sel de cuivre métallique complexé à pH basique. La réduction spontanée des ions cuivre dans l’électrolyte rend l’électrolyte métastable. Des stabilisants (SB) sont ajoutés pour ralentir la cinétique au sein de l’électrolyte et contrôler la vitesse de dépôt sur le substrat.Ce travail de thèse se concentre sur l’étude de la N,N’-diéthylthiourée (DETU), utilisée comme SB dans les électrolytes electroless de cuivre dans une gamme de concentration allant du µM au nM. Une faible variation de la concentration montre des effets prononcés sur la stabilité de l’électrolyte ainsi que sur la cinétique de dépôt et les propriétés du dépôt lui-même. C’est pour cela que la quantification des SB dans ces électrolytes est d’une importance majeure pour assurer la durabilité du procédé electroless. Le défi principal de ce travail est de développer une méthode de quantification de stabilisants (de 1 à 100 nM) dans les électrolytes electroless de cuivre.L’influence du DETU sur les propriétés du dépôt est étudiée pour différentes durées de dépôt. Le dépôt de cuivre est caractérisé en utilisant différentes techniques telles que les techniques DRX, MEB, AFM et XPS. La structure cristalline et la microstructure des couches de cuivre varient peu avec la concentration de DETU. Par contre, une augmentation de la teneur en nickel augmente la vitesse de dépôt et la taille des grains, rendant les couches déposées plus poreuses.La voltammétrie linéaire à balayage (LSV) sur une électrode d’or est utilisée pour étudier les réactions d’oxydation se déroulant à l’électrode et l’influence du SB. Toutes les signatures voltammétriques sont identifiées. Le profil LSV est sensible à la concentration de SB et la densité de courant globale diminue lorsque la concentration de SB augmente. Ceci est dû à l’adsorption du SB sur l’électrode, qui diminue la densité de sites actifs libres et par conséquent limite la vitesse d’oxydation. L’adsorption de SB sur l’électrode est modélisée en utilisant l’isotherme de Langmuir. La cinétique d’adsorption est étudiée pour des vitesses de balayage variables. Le taux de couverture total de l’électrode est discuté en fonction de la concentration, en faisant l’hypothèse que l’équilibre est atteint aux faibles vitesses de balayage de LSV. Une méthode de suivi des SBs dans les électrolytes de cuivre electroless est proposée. La limite de détection de concentration de DETU est 2 nM. Différents SB ainsi que des mélanges de SB peuvent également être analysés par cette méthode.