Thèse soutenue

Evaluation des contraintes thermomécaniques dans un packaging plastique pour l'environnement spatial

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Auteur / Autrice : Mountakha Dieng
Direction : Raphaël SommetRaymond Quéré
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Electronique des Hautes Fréquences, Photonique et Systèmes
Date : Soutenance en 2014
Etablissement(s) : Limoges
Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale Sciences et ingénierie pour l'information, mathématiques (Limoges2009-2018)
Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : XLIM
autre partenaire : Université de Limoges. Faculté des sciences et techniques
Jury : Président / Présidente : Dominique Baillargeat
Rapporteurs / Rapporteuses : Eric Woirgard, Olivier Latry

Résumé

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Les matériaux organiques comme le PCB et le "glob-top" sont de plus en plus utilisés dans les équipements spatiaux pour réduire le coût et le poids en replaçant les micros et les macros boitiers par des "packaging" quasi hermétiques. Les travaux développés dans ce rapport évaluent les contraintes thermomécaniques des "packaging" plastiques dans un environnement spatial. Dans ce contexte nous nous intéressons à l'étude des matériaux, de l'environnement des satellites et ses contraintes dans l'espace. L'outil numérique multi-physique, ANSYS permet de prédire le comportement des boitiers et de dégager de nouvelles règles de conception. Le premier cas d'application est celui du boitier d'un module d'amplificateur à faible bruit (LNA) avec des fils de "bonding" encapsulés dans de la résine. Nous avons ensuite étudié les composants Chip Scale Package (CSP) et les contraintes associées. La mise en place d'un banc de mesure thermomécanique nous a permis de mesurer la déflexion des matériaux assemblés à l'aide d'une caméra et un logiciel de pilotage assisté par ordinateur. Ces mesures permettent d'effectuer une validation croisée.