Thèse soutenue

Caractérisation non destructive du silicium poreux par méthode ultrasonore

FR  |  
EN
Auteur / Autrice : Julien Bustillo
Direction : Marc LethiecqJérôme FortineauGaël Gautier
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Electronique
Date : Soutenance le 10/12/2013
Etablissement(s) : Tours
Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale Énergie, Matériaux, Sciences de la Terre et de l'Univers (Centre-Val de Loire ; 2012-....)
Partenaire(s) de recherche : Equipe de recherche : Laboratoire GREMAN (Tours)
Laboratoire : École polytechnique universitaire (Tours)
Jury : Président / Présidente : Jean louis Izbicki
Rapporteurs / Rapporteuses : Boudjemaa Remaki, Gilles Despaux

Résumé

FR  |  
EN

Le silicium poreux est un matériau qui est actuellement utilisé dans de nombreux domaines, tels que la biologie ou la microélectronique, grâce à ses propriétés remarquables. De nombreuses applications sont étudiées au sein du laboratoire GREMAN, telles que la fabrication de vias électrique ou de capacités 3D. Le matériau étudié au sein de cette thèse est du mésoporeux, qui est utilisé comme substrats dans les applications RF. La caractérisation non destructive de ce matériau est encore limitée, soit selon l’épaisseur de la couche poreuse, soit selon la taille des pores. Cela limite ainsi l’industrialisation des procédés de fabrication de silicium poreux. Une technique ultrasonore de caractérisation est proposée dans cette thèse afin de permettre un suivi de la gravure in situ et en temps réel. Ainsi les variations de gravure peuvent être contrôlées.