Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère
Auteur / Autrice : | Matthieu Berthou |
Direction : | Hélène Fremont, Alexandrine Guédon-Gracia |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Electronique |
Date : | Soutenance le 21/09/2012 |
Etablissement(s) : | Bordeaux 1 |
Ecole(s) doctorale(s) : | École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde ; 1995-....) |
Partenaire(s) de recherche : | Laboratoire : Laboratoire de l'intégration du matériau au système (Talence, Gironde) |
Jury : | Examinateurs / Examinatrices : Olivier Bonnaud, Geneviève Duchamp, Pascal Retaillaud, Catherine Jephos-Davennel |
Rapporteurs / Rapporteuses : René Le Gall, Abdellah Tougui |
Mots clés
Résumé
Le mémoire porte sur l’étude de la fiabilité des assemblages utilisant des alliages de brasure sans-plomb en environnement sévère pour des applications électroniques. Une méthode de préparation métallographique fiable et reproductible en vue de l’analyse microstructurale est présentée. L'effet du vieillissement thermique statique sur l’évolution microstructurale de billes de brasure en SAC, la tenue à la fatigue mécanique des assemblages brasés et l'étude de l'endommagement thermomécanique sont développés. Le seul effet notable constaté après vieillissement thermique est l'augmentation des épaisseurs des intermétalliques de contact. A la suite de sollicitations mécaniques, les ruptures sont plus souvent observées dans les pistes que dans les brasures, et ne permettent pas d'incriminer des éléments de la microstructure brasée comme facteurs déterminant de propagation des fissures. Les sollicitations thermomécaniques conduisent à une recristallisation, et les fissures se propagent alors le long des joints de grains recristallisés.