Thèse soutenue

Etude du procédé de transfert de filmsApplications : Encapsulation sur tranche et élaboration de micro-dispositifs (thèse Cifre IEF-KFM technology)
FR
Accès à la thèse
Auteur / Autrice : Sébastien Brault
Direction : Elisabeth Dufour-Gergam
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Sciences appliquées. Physique
Date : Soutenance en 2010
Etablissement(s) : Paris 11
Partenaire(s) de recherche : autre partenaire : Université de Paris-Sud. Faculté des sciences d'Orsay (Essonne)

Mots clés

FR

Résumé

FR  |  
EN

Les microsystèmes nécessitent généralement d'être insérés dans un environnement parfaitement contrôlé afin de permettre d'une part, un mode de fonctionnement optimum (vide par exemple lorsque le facteur de qualité doit être élevé) ou d'autre part, de pouvoir relier ses caractéristiques de sortie aux conditions de fonctionnement. Il est donc important de pouvoir les placer dans un boitier de protection parfaitement adapté. Avant cela, le dispositif doit être découpé dans le substrat de silicium. Cette étape de découpe est critique car elle nécessite l'utilisation d'un jet de fluide sur la surface pouvant entrainer l'endommagement partiel ou complet du dispositif ou encore provoquer le collage de la partie désolidarisée du substrat. Nous avons imaginé un procédé original de report de film sur le dispositif afin d'assurer la protection du MEMS durant cette étape de découpe. Ce procédé utilise la technologie de transfert, à savoir que les capots protecteurs sont élaborés sur un substrat spécifique puis désolidarisé de ce substrat pour venir recouvrir le substrat recouvert de structures MEMS. Plus largement, ce procédé universel permet de réaliser un très grand choix de microdispositifs (jauges Pirani par exemple). Ainsi, ce procédé a été entièrement qualifié pour des applications de packaging puis étendu au report de microstructures.