Thèse soutenue

Contribution à l'étude d'assemblages électroniques sur circuits imprimés à haute densité d'intégration comportant un nombre de couches important et des condensateurs enterrés

FR
Auteur / Autrice : Jérôme Puil
Direction : Eric Woirgard
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Sciences physiques et de l'Ingénieur. Electronique
Date : Soutenance le 27/11/2008
Etablissement(s) : Bordeaux 1
Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde ; 1995-....)

Résumé

FR  |  
EN

Cette thèse, qui s’intègre dans le cadre du projet européen EMCOMIT, a pour objectif de contribuer à l’étude des circuits imprimés haute densité d’intégration comportant un nombre de couches important et des composants enterrés. La qualification de cette technologie est effectuée en conduisant des simulations et des mesures électriques sur des véhicules de tests spécifiques. L’analyse des résultats électriques permet d’évaluer l’aptitude de ces matériaux à répondre aux exigences des applications de télécommunication et de technologie de l’information rapide. La fiabilité d’un assemblage de BGA de grande taille sur un circuit imprimé a été évaluée. Des simulations thermomécaniques ont été effectuées afin de calculer les contraintes résiduelles accumulées pendant le procédé d’assemblage puis l’énergie dépensée dans les parties critiques des joints au cours d’un cycle thermique. Simultanément, des BGA reportés sur des circuits imprimés ont été placés dans une chambre climatique et ont subi des variations de températures.