Thèse soutenue

Analyse, modélisation et réduction du couplage de bruit par le substrat dans les imageurs CMOS
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Auteur / Autrice : Luc Boucher
Direction : Pierre Magnan
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Microélectronique, capteurs d'images
Date : Soutenance en 2007
Etablissement(s) : École nationale supérieure de l'aéronautique et de l'espace (Toulouse ; 1972-2007)

Résumé

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Ce travail porte sur le couplage de bruit par le substrat semiconducteur entre les circuits numériques et analogiques des capteurs d’image CMOS. Les deux premières parties constituent un état de l'art respectivement des capteurs d'image CMOS et de l'étude du bruit de substrat. Nous abordons dans la troisième partie l'impact du bruit de substrat généré par un perturbateur numérique sur la réponse en courant de plusieurs photodétecteurs. Nous avons montré que le couplage ohmique du bruit d'alimentation au substrat est le phénomène d'injection prépondérant, la réception du bruit par le photodétecteur se faisant de manière capacitive. Pour les substrats sur couche épitaxiée, procédés technologiques dédiés à l'imagerie, la susceptibilité du circuit au couplage substrat et son émission rayonnée sont accrues. Enfin nous avons développé un modèle empirique performant du couplage substrat, implémenté en VHDL-AMS et basé sur la modélisation ICEM (Integrated Circuit Emission Model) et des simulations physiques (impédances du substrat). La dernière partie traite de l’étude du couplage substrat dans un imageur complet. Nous avons montré que l'intégration de la fonction de séquencement augmente fortement le bruit de substrat via l'augmentation du bruit de masse numérique et que le phénomène de réception prépondérant est le couplage ohmique des masses analogiques au substrat. Cependant, aucune altération de l’image n’a été détectée par l’étude qualitative menée. La méthodologie de modélisation empirique développée précédemment a été portée à l’ensemble du capteur et permet d’obtenir un modèle performant dont les principales limitations résident dans l'évaluation des impédances du substrat.