Evaluation de la technologie CMOS SOI haute résistivité pour application RF jusqu'en bande millimétrique
Auteur / Autrice : | Frédéric Gianesello |
Direction : | Philippe Benech, Gilles Dambrine |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Optique, optoélectronique et micro-ondes |
Date : | Soutenance en 2006 |
Etablissement(s) : | Université Joseph Fourier (Grenoble ; 1971-2015) |
Ecole(s) doctorale(s) : | École doctorale électronique, électrotechnique, automatique, traitement du signal (Grenoble ; 199.-....) |
Partenaire(s) de recherche : | Laboratoire : Institut de microélectronique, électromagnétisme et photonique (Grenoble ; 2001-2007) |
Entreprise : STMicroelectronics (Crolles, Isère, France) | |
Jury : | Président / Présidente : Jean-Michel Fournier |
Examinateurs / Examinatrices : Daniel Gloria | |
Rapporteur / Rapporteuse : Jean-Louis Cazaux, Danielle Vanhoenacker-Janvier |
Mots clés
Mots clés contrôlés
Résumé
Les transmissions sans fil n'ont cessé de prendre un essor considérable, que ce soit pour les applications spatiales, les radiocommunications mobiles ou les communications à courtes portées. Depuis quelques années, avec la montée en fréquence des composants, la technologie Silicium est présente dans. Le domaine des radiofréquences et des hyperfréquences. Les circuits intégrés micro-ondes nécessitent des composants actifs performants pour des conditions de faibJe polarisation. Mais il apparaît également essentiel de proposer dans le même temps des composants passifs performants afin de pouvoir intégrer toutes les fonctions RF nécessaires Ce dernier point représente le principal écueil auquel les technologies silicium ce sont heurtées de part la nécessité d'utiliser des substrats à pertes afin de pouvoir gérer les probJèmes de « latch up ». Dans cette thèse, nous évaluerons les potentialités RF et millimétriques offertes par les technologies SOI de part leur compatibilité avec des substrats Hautement Résistifs (HR). Après avoir introduit le contexte général de l'étude nous investiguerons les performances offertes par les composants passif intégrés en technologie SOI HR. Ces composants seront alors utilisés dans le cadre de la réalisation de circuits passifs afin de valider ces composants développés et leurs modèles. Nous nous intéresserons alors à l'évolution des performances en bruit du transistor MaS. Nous conclurons en présentant des réalisations d'amplificateurs faible bruit afin de pouvoir effectuer une comparaison entre technologie SOI et silicium standard afin de dégager les potentialités millimétriques offertes par les technologies SOI HR.