Modélisation du dépôt electroless de cuivre

• Auteur / Autrice : Mansouria Chikh Djaouti
• Direction : Patrick Duverneuil
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Génie des procédés et de l'environnement
• Date : Soutenance en 2003
• Etablissement(s) : Toulouse, INPT

Mots clés

Mots clés contrôlés

Électrochimie

Dépôt électrolytique

Cuivre -- Couches minces

Mots clés libres

Electroless

Résumé

La miniaturisation des composants électroniques a conduit l'industrie microélectronique à modifier certains matériaux utilisés et leur technologie d'élaboration. La réduction de la taille des contacts en aluminium est à l'origine des problèmes d'échauffement et d'exo diffusion dans les couches actives des composants. L'aluminium a été remplacé par le cuivre car il possède une conductivité plus élevée. La modification de la nature et de la taille des contacts sont à l'origine d'un changement de leur technique d'élaboration. Le dépôt electroless a été retenu en substitution des dépôts PVD. Notre travail s'intéresse à la modélisation du dépôt electroless de cuivre en premier, dans le cas d'un transfert diffusif pur, et en second, dans le cas d'un transfert diffusif-convectif. Ce travail a été précédé d'une phase expérimentale qui a permis de déterminer la cinétique des réactions de dépôt et de valider les résultats du modèle. Le dépôt electroless dans des tranchées a été aussi étudié.