Développement d'instrumentation et de méthodologies pour la caractérisation thermique et thermomécanique de composants électroniques

Methodology and instrumentation development for thermal and thermomechanical characaterisation of electronic devices

• Auteur / Autrice : Sébastien Jorez
• Direction : Wilfrid Claeys
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Science physique et de l'ingénieur
• Date : Soutenance en 2001
• Etablissement(s) : Bordeaux 1
• Jury : Président / Présidente : Y. Danto
• Jury : Examinateurs / Examinatrices : Wilfrid Claeys, B. Audouin, S. Dilhaire, V. Quintard

Mots clés

Mots clés contrôlés

Surfaces (technologie) -- Analyse

Électronique -- Instruments

Composants électroniques

Résumé

Ce travai décrit une instrumentation nouvelle, basée sur des techniques d'imagerie en lumière cohérente, pour caractériser des phénomènes thermiques et thermomécaniques de composants et de systèmes électroniques en fonctionnement. Au cours de ce travail, différentes techniques d'imagerie ont été développées s'appuyant sur l'interférométrie de speckle. Le speckle représente une structure granulaire lorsqu'on utilise une lumière cohérente pour faire de l'imagerie. Ceci a donné lieu au développement de deux instruments complémentaires basés sur l'ESPI (Electronic Speckle Pattern Interferometry) et la shearographie. Ces instruments permettent de cartographier différents paramètres tels que le déplacement de surface du composant en fonctionnement mais aussi l'énergie de déformation élastique. L'amplitude des déplacements mesurés est nanométrique et ceci a rendu possible une étude sur la fiabilité de composants électroniques ainsi qu'une étude sur la r1lation de contraintes dans les joints de brasure lors du report d'une puce sur son substrat. Enfin, une technique, nouvelle à ce jour, basée sur l'hétérodynage est décrite. Elle permet de cartographier des déplacements de surface, la fréquence du signal étant supérieure à la fréquencel d'acquisition vidéo.