Mesure et analyse du comportement thermomécanique de pistes d'interconnexions : développement de systèmes d'imagerie interférométrique pour l'étude de la déformation de composants de puissance

• Auteur / Autrice : Catherine Rauzan
• Direction : Wilfrid Claeys
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Électronique
• Date : Soutenance en 1999
• Etablissement(s) : Bordeaux 1

Mots clés

Mots clés contrôlés

Conductivité thermique

Thermométrie

Circuits intégrés

Résumé

Cette thèse s'inscrit dans le cadre de la recherche et du développement de techniques et de méthodes de caractérisation thermomécaniques de composants électroniques en fonctionnement. Ce travail a été consacré, dans un premier temps, à la caractérisation thermomécanique de pistes d'interconnexion, puis dans un deuxième temps, à la mesure de la déformation de surface d'un composant électronique en fonctionnement. Nous avons développé des méthodes expérimentales, et numériques pour la caractérisation thermique de pistes d'interconnexion. Nous déterminons, d'une part, la valeur absolue de la variation de la température de surface du composant en fonctionnement à l'aide d'une sonde optique réflectometrique et nous calculons, d'autre part, la température du composant en fonctionnement par simulation thermo-électrique à l'aide du progiciel ANSYS. La comparaison des résultats obtenus par mesures optiques et par simulations permet de déterminer la conductivité thermique de l'oxyde de silicium in vivo. Nous présentons ensuite deux méthodologies permettant de mesurer la déformation de surface d'un composant électronique en fonctionnement. Deux bancs de mesure ont été développés. Le premier est basé sur l'interférométrie holographique quant au second, il utilise les techniques d'interférométrie de speckle. Ils permettent d'une part d'obtenir des cartographies de la variation de déformation de surface d'un composant entre deux instants et d'autre part de visualiser cette déformation en temps réel.