Thèse soutenue

Vers un outil de conception de cablage : le logiciel InCa

FR  |  
EN
Auteur / Autrice : Edith Clavel
Direction : James Roudet
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Génie électrique
Date : Soutenance en 1996
Etablissement(s) : Grenoble INPG
Jury : Examinateurs / Examinatrices : Robert Perret, Louis Boyer, Christian Monllor, Fred C. Lee, Michel Piton, Yves Maréchal

Résumé

FR  |  
EN

L'augmentation du niveau technologique des convertisseurs statiques d'Electronique de Puissance inhérente aux perfonnances foequentielles accrue. . . . Des semi-oenducteurs et au besoin de compacité lui aussi grandissant rend leur coaception de plus en plus délicate. L'utilisation de composants modem. Es,à fort pouvoir de commutation ne permet plus de négliger lel\. CaractériMiquel\ électrique~ de~ connexionl\ tant vi~-à-vis del\ surten~ions inadmil\sibles lors de )'ouvenure del\ semi-conducteur!\ que pour leur mise en parallèle dans le~ !\tructures de forte pui~sance. La caraetéri~ation des impédances de câblage avant la réalisation du prototype reste la voie privilégiée dans la conception des structures qui permettra de diminuer les coûts et les délais. Pour ce faire. La modélisation des connexions passe par la simulation. _ InCa. Logiciel destiné à la prédétermination des inductances de câblage en utilisant la méthode PEEC. A été développé pour ~c;urer cette étape de la conception. Une méthodologie de modélisation a été mise au point. Elle consiste à rechercher le schéma électrique équivalent des connexions en prenant en compte aussi bien l'effet de la fréquence, des connexions voisines que la présence d'un plan de masse. Le couplage automatique de InCa avec un simulateur électrique, SPICE par exemple. Permet d'intégrer les résultats de la simulation sur Inca et d'obtenir les formes en courant et tension du convertisseur. InCa. Dont la base de données, orientée objets. Est adaptée à la méthode de résolution. A pennis, de caractériser différentes technologies de câblage. Allant du circuit intégré. De la technologie hybride jusqu'à la technologie bus barn: de plus en plus utilisée dans les structures d'Electronique de Puissance