Caracterisation physico-chimique, tribologique et electrique de films minces de polyacrylonitrile pyrolyses en vue de leur application comme revetement terminal de connecteurs electriques bas-niveau
Auteur / Autrice : | PASCAL NEWTON |
Direction : | Louis Boyer |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Sciences appliquées |
Date : | Soutenance en 1995 |
Etablissement(s) : | Paris 6 |
Résumé
Le but de cette etude est d'elaborer des films fins de polymere traites thermiquement qui remplaceraient la couche metallique terminale classique des connecteurs electriques bas-niveau. Nous etudions des films de polyacrylonitrile, greffees electrochimiquement sur une cathode de nickel, homogenes, couvrants et tres adherents au substrat metallique et dont la resistance electrique peut etre abaissee par traitement thermique. Cette etude est abordee sous deux angles differents mais complementaires par le biais de deux types d'echantillons soumis a divers traitements thermiques. Le premier, constitue d'un substrat metallique de type industriel recouvert d'un film mince de polymere (50nm), montre la faisabilite industrielle du projet et sa possible adaptation aux methodes actuelles de fabrication de connecteurs. D'un aspect plus fondamental, les observations effectuees sur le second type d'echantillon (constitue d'un substrat metallique d'excellent etat de surface et recouvert d'une couche epaisse de polymere (m)) renseignent sur les proprietes intrinseques du polymere. Ce travail interdisciplinaire resulte d'investigations systematiques realisees au niveau moleculaire (spectroscopies irras et xps), au niveau microscopique (afm), et au niveau macroscopique (mesure de la resistance de contact statique et de la resistance a l'usure) sur des films de polymere cuits rapidement dans un four a lampes ou lentement sous vide primaire. Il expose l'evolution physico-chimique et la modification des proprietes macroscopiques des films qui en resulte. Les resultats obtenus sur certains des echantillons revelent des performances prometteuses en vue d'application en connectique