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Thèse soutenue

Sensibilité du cuivre pur ou faiblement allié à la germination des piqûres dans des solutions tampons contenant des ions chlorures, sulfates ou nitrates

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Auteur / Autrice : Wafaa Qafsaoui
Direction : Georges Mankowski
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Science des matériaux
Date : Soutenance en 1992
Etablissement(s) : Toulouse, INPT

Mots clés

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Mots clés contrôlés

Sulfates
Corrosion
Cuivre
Ions complexes
Chlorures
Nitrates
Corrosion électrochimique

Résumé

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La sensibilite a la corrosion par piqures du cuivre pur ou faiblement allie dans des solutions tampons a ete determinee par analyse statistique des temps d'induction des piqures. Cette sensibilite est quantifiee par la vitesse de germination des piqures deduite des distributions des temps d'induction qui obeissent a une loi exponentielle. Quand le film passif n'a pas le temps d'evoluer pendant les essais (cas ou les temps d'induction sont courts), la resistance a la corrosion par piqures ne varie pas de facon significative avec le temps et la vitesse de germination des piqures est constante. Par contre, lorsque les temps d'induction sont eleves, la vitesse de germination des piqures decroit avec le temps. Cette decroissance a pu etre modelisee a partir des observations faites sur l'influence de la duree de prepolarisation. L'evolution du film passif avec le temps en presence de chlorures est plus favorable vis-a-vis de la resistance a la corrosion par piqures que celle se produisant en leur absence. La corrosion par piqures se manifeste aussi bien en presence de chlorure que de sulfate ou de nitrate avec les memes lois de distributions des temps d'induction. L'agressivite de ces ions augmente dans l'ordre: chlorure, sulfate, nitrate. L'influence de divers parametres (conditions de polarisation, composition des materiaux, teneur en ions agressifs) sur la vitesse de germination des piqures a ete mise en evidence