Étude de la métallisation de substrats d'alumine et de nitrure d'aluminium par sérigraphie et liaison directe du conducteur cuivre : application aux assemblages hybrides de puissance

Improvements of copper metallization of aluminum oxide and aluminum nitride substrates made by screen-printing and direct bonding copper technologies : application to hybrid power devices

• Auteur / Autrice : Pascal Massiot
• Direction : Christian Zardini
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Électronique
• Date : Soutenance en 1992
• Etablissement(s) : Bordeaux 1

Mots clés

Mots clés contrôlés

Aluminium

Cuivre

Alumine

Contraintes thermiques

Métallisation

Couches épaisses (électronique)

Résumé

Ce travail porte sur l'elaboration et la caracterisation de substrats d'alumine de nitrure d'aluminium metallises a l'aide de conducteur cuivre depose par serigraphie ou par liaison directe d'un feuillard de cuivre. Le controle de l'atmosphere de cuisson a permis d'optimiser simultanement l'adhesion, la soudabilite et la conductivite des depots metalliques a la fois sur substrat d'alumine et de nitrure d'aluminium. Parmi les nombreux resultats experimentaux obtenus au cours de cette these, il est interessant de signaler l'accrochage du cuivre via l'oxydation in situ du nitrure d'aluminium par zonage d'oxygene. Un assemblage hybride de puissance a ete realise et teste