Conditions d'adhésion des métaux réfractaires (W et MO) au nitrure d'aluminium : application aux substrats cofrittés pour l'électronique

Adhesion conditions of refractory metals (w and mo) to aluminium nitride; cofired substrates for electronic applications

• Auteur / Autrice : Roland Quériaud
• Direction : Pierre Lefort
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Sciences appliquées
• Date : Soutenance en 1991
• Etablissement(s) : Limoges
• Partenaire(s) de recherche : Autre partenaire : Université de Limoges. Faculté des sciences et techniques

Résumé

Cette etude a ete consacree a la recherche de l'adhesion de metaux refractaires, tungstene et molybdene, au nitrure d'aluminium. Apres avoir montre l'absence de reactivite entre le tungstene et le nitrure d'aluminium a haute temperature, nous avons demontre que son adhesion pouvait etre obtenue en melangeant la poudre metallique avec des ajouts. La chaux a ete selectionnee car elle reagit a l'interface avec la phase secondaire du nitrure d'aluminium pour former une phase fusible de type aluminate de calcium qui migre dans les deux materiaux et assure une continuite a l'interface. Une temperature minimale de 1500c est requise pour l'obtention de l'adhesion. Les mecanismes reactionnels sont analogues lorsque le molybdene est melange a de la chaux. Cependant, les oxydes de molybdene presents comme impuretes dans la poudre metallique diminuent la viscosite de la phase formee a l'interface, ce qui a pour consequence d'abaisser environ 150c les temperatures necessaires a l'obtention de l'accrochage. Afin de nous rapprocher des conditions industrielles, nous avons serigraphie puis fritte des encres de tungstene dopees a la chaux sur des substrats de nitrure d'aluminium crus ou cuits et ainsi montre la faisabilite du procede