Interconnexions en matériaux supraconducteur (haute température critique) et conducteur normal : performances comparées pour les applications en électronique rapide refroidie

High temperature superconducting and normal conducting interconnections. Comparison of performances for packaging applications in cooled electronic

• Auteur / Autrice : Bernard Flechet
• Direction : Jean Chilo
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Optique, optoélectronique et micro-ondes
• Date : Soutenance en 1991
• Etablissement(s) : Grenoble INPG

Mots clés

Mots clés libres

Sciences appliquees

Electronique

Supraconducteur htc

Materiaux dielectriques

Modelisation electromagnetique

Interconnexions et conditionnement

Propagation

Caracterisation hyperfrequence

Simulation temporelle

Résumé

Dans le domaine du conditionnement en electronique rapide, les potentialites des interconnexions en supraconducteur haute temperature critique sont donnees en, comparaison avec celles constituees de conducteurs normaux a 77 k. Apres avoir developpe des modeles phenomenologiques decrivant le comportement hyperfrequence des materiaux (ybacuo, cuivre et dielectriques), l'analyse est realisee par modelisation (dans le domaine frequentiel) et par simulation (dans le domaine temporel) de la propagation dans les liaisons electriques. Les resultats experimentaux obtenus sont ensuite compares avec ceux issus de l'approche theorique pour des temperatures comprises entre 30 k et 300 k