Etude et caracterisation des metallisations d'isolants obtenues par depot ionique
Auteur / Autrice : | BOULENOUAR KOUIDER ELOUAHED |
Direction : | Jean Machet |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Sciences appliquées |
Date : | Soutenance en 1988 |
Etablissement(s) : | Limoges |
Partenaire(s) de recherche : | Autre partenaire : Université de Limoges. Faculté des sciences et techniques |
Résumé
Ce travail se rapporte a l'etude de l'application des depots sous vide (en particulier les depots ioniques) a la metallisation des isolants. Les metallisations etudiees sont: 1) les depots de cuivre sur epoxy, polyimide et alumine; 2) les depots d'aluminium sur polypropylene. L'adherence des depots est caracterisee par traction laterale pour les depots de cuivre et par le test de scotch pour les depots d'aluminium. Les depots sur epoxy et polyimide obtenus par ion plating sont adherents mais cette adherence se degrade apres recharge galvanique. On montre que l'etat de surface des substrats joue un role important dans cette degradation. De meme, la continuite des depots a l'interieur des trous d'interconnexion est bonne apres depots ioniques, mais elle se degrade apres recherche galvanique. Cette degradation est due aux asperites produites par le percage des trous. L'adherence des depots d'aluminium est bonne sur le polypropylene charge mais il est difficile d'obtenir de bons resultats sur le popypropylene pur. On montre qu'il y a une nette amelioration de l'adherence sur le polypropylene pur lorsque les depots sont realises apres nettoyage dans une decharge amorcee dans un melange gazeux (argon+oxygene). Une methode de caracterisation electrique des couches minces de cuivre sur alumine a ete mise au point