The acoustic material signature technique : Its application in the characterization of opaque thin interconnection films used in the semiconductor industry

• Auteur / Autrice : Gabriel Michael Crean
• Direction : Alex Waintal
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Physique
• Date : Soutenance en 1987
• Etablissement(s) : Université Joseph Fourier (Grenoble ; 1971-2015)

Mots clés

Mots clés libres

Physique

Domaines classiques de la physique

Methode acoustique

Metrologie

Systeme mesure

Realisation systeme

Application industrielle

Couche mince

Milieu opaque

Epaisseur

Propriete mecanique

Etude experimentale

Modele empirique

Validation test

Signature acoustique

Acoustic method

Metrology

Measuring system

System realization

Industrial application

Thin film

Opaque medium

Thickness

Mechanical properties

Experimental study

Empirical model

Test validation

Acoustic signature

Résumé

Etude et realisation de l'appareil. Il permet une mesure rapide et non destructive d'epaisseur ou l'examen de l'evolution des proprietes mecaniques de ces couches en fonction des parametres thermiques du procede de fabrication. Validation du systeme, interpretation des resultats experimentaux par un modele empirique tenant compte de l'anisotropie du substrat et de la symetrie de la lentille acoustique. Conception d'une machine de type industriel a partir de ce systeme