Rosario D'Esposito
IdRefMots clés
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Transistors bipolaires à hétérojonction (HBTs)
Effets électrothermiques
Résistance thermique
Capacitance thermique
Impédance thermique
Back end of line (BEOL)
Layout des doigts d’émetteur
Spécifications SOA
Couplage thermique intra-device
Circuits pour l’évaluation de modèles, interactions du composant au circuit
Simulations thermiques TCAD
Impact thermique du profile de dopage
Caractérisation de composants à semi-conducteur
Mesures pulsées
Caractérisation load-pull
Modèle HiCuM
Modélisation de composants semi-conducteur
Transistors bipolaires à hétérojonctions
Modélisation électrothermique
BiCMOS