Luc G. Fréchette
Mots clés
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Circuits intégrés
Transfert de chaleur
Microfabrication
Microélectronique
Puces 3D
MOS complémentaires
Electronique
Système micro électromécanique - MEMS
Consommation énergétique
Carbure de silicium poreux
Silicium poreaux
Isolation thermique
Irradiation aux ions lourds
Conductivité thermique
Résistance chimique
Tenue en température
Électronique -- Matériaux
Thermique
3D
TSV