Jean-Marc Tanguy
Mots clés
FR |
EN
Semiconducteurs
Nitrure de gallium
GaN HEMT
Pièges
Signature de pièges
TCAD simulation
Paramètres S BF
IDLTS
Densité spectrale du courant de bruit
Transistors à effet de champ à dopage modulé
Carbure de silicium
Mesure thermique
Simulation thermique et thermomécanique
GaN
Multiphysique
Multi-Échelle
Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
System in Package (SiP)
Déformation