Vincent Fiori
Mots clés
FR |
EN
Circuits intégrés
Microélectronique
Thermique
3D
TSV
3D IC
Auto échauffement
Capteur de température
Simulation FEM
Mesure thermoélectrique
Circuits intégrés tridimensionnels
MOS complémentaires
Moore, Loi de
Micromécanique (ingénierie)
Mécanique appliquée
Contraintes thermomécaniques
MOS rosette
Capteurs piézorésistifs
Contraintes (mécanique)
Contraintes thermiques