Abdellah Tougui
IdRefMots clés
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Matériaux -- Fatigue
Fiabilité
Nanoindentation
Matériaux -- Essais
Composants électroniques
Durée de vie (ingénierie)
Intégration 3D
Circuits intégrés tridimensionnels
Contraintes (mécanique)
Microélectronique
Éléments finis, Méthode des
Déformations (mécanique)
Composants de type WL-CSP (Wafer-level chip-scale package)
Analyse mécanique dynamique
Couches minces
Joints brasés
Environnement sévère
Thermique
Thermo-mécanique
Vibrations