Alexandre Boyer
Mots clés
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Compatibilité électromagnétique
Vieillissement
Modélisation
Mécanismes de dégradation
Circuits intégrés
Fiabilité
Émission
Immunité
Injection de porteur chauds
Negative bias temperature instability
Robustesse électromagnétique
Modélisation CEM
Modélisation de la dégradation
Composants passifs
Fiabilité électromagnétique
Composants électroniques
Couplage substrat de puissance
Compatibilité Électromagnétique des Circuits Intégrés
Circuits Smart Power
Conception microélectronique