Alexandre Boyer
Mots clés
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Compatibilité électromagnétique
Vieillissement
Circuits intégrés
Modélisation
Mécanismes de dégradation
Fiabilité
CEM
Immunité
Composants électroniques
Émission
Injection de porteur chauds
Negative bias temperature instability
Robustesse électromagnétique
Modélisation CEM
Modélisation de la dégradation
Composants passifs
Fiabilité électromagnétique
Couplage substrat de puissance
Compatibilité Électromagnétique des Circuits Intégrés
Circuits Smart Power