45 nanomètres  Acier  Adherence  Adhesion  Adhésion  Afm  Aluminium -- Alliages  Aluminium  Amidoimide polymer  Amidoimide polymere  Amorphous state  Arc électrique  Capacité MIM  Chargement de diélectrique  Chemical vapor deposition  Cinétique chimique  Circuits électroniques  Compose organometallique  Composites à matrice métallique  Condition mise en uvre  Conducteurs organiques  Conductivite electrique  Conformité  Controle materiau  Contrôle dimentionnel  Couche mince  Couche transition  Couches minces  Densite etat  Density of states  Deposition  Depot  Depot chimique phase vapeur  Depot plasma  Diagnostic plasma  Diagnostics de plasma  Dielectric properties  Dielectric relaxation  Diphénylméthylsilane  Disjoncteurs électriques  Diélectrique  Décharge à barrière diélectrique  Dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma  Dépôt par plasma  Dépôts plasma  Electrical conductivity  Electronique  Ellipsométrie  Etat amorphe  Etat electronique interface  Etude experimentale  Fabrication microelectronique  Fiabilité  Film barrière  Gallium arsenides  Gallium arseniure  Glass  Grain boundary  Gravure  Grille  Hexaméthyldisiloxane  Hmdso  Humidite  Humidity  Implantation ionique  Influence  Interface electron state  Interphase  Ions -- Implantation  Jets de plasma  Joint grain  Limite resolution  Material testing  Mecanisme reaction  Mems-rf  Metal  Metal|sub  Methode pecvd  Micro-fabrication  Microactionneurs  Microelectronic fabrication  Microonde  Mode de croissance  Nanoélectronique  Nitrure d'aluminium  Nitrure de silicium  Ombroscopie  Optimisation  Organometallic compound  Organosilicié  Organosiliciés  Oxydation  Oxydation micro-arc  Parties diélectriques  Passivation  Pecvd  Pecvd rf  Permittivité  Perméabilité  Photolithographie  Photoresist  Physicochimie des polymeres  Plasma  Plasma ECR  Plasma deposition  Plasma froid  Plasma sanguin  Plasma à la pression atmosphérique  Plasma électrolytique  Plasmachimie  Plasmas  Plasmas  Plasmas froids  Plasmas, Dynamique des  Polarisation  Polycristal  Polycrystal  Polymerisation decharge electrique  Polymères -- interfaces -- thèses  Polymères  Polymères  Polymérisation sous plasma  Polysilicium  Preparation  Procede voie seche  Projection au plasma  Propriete dielectrique  Pulvérisation magnétron  Reaction mechanism  Relaxation dielectrique  Resistance oxydation  Revêtement métallique  Réacteurs chimiques  Résonance cyclotronique  Sciences appliquees  Sciences et techniques  Semiconducteur|sub  Semiconductor materials  Silane  Silane polymere  Silice -- interfaces -- thèses  Silice  Silicium -- Composés organiques  Silicium -- Couches minces  Silicium carbure  Silicium cristallisé  Silicium|sub  Silicon  Silicon carbides  Silicone  Siloxanes  Solid solution  Solution solide  Spectroscopie des plasmas  Spectroscopie électronique  Substrat microstructuré  Support  Surface  Surfaces  Systèmes microélectromécaniques  Technique des plasmas  Thermodurcissables  Thin film  Traitement de surface  Traitements de surface  Transistor  Transition layer  Tétraéthoxysilane  Verre|sub  Vidéo rapide  

Yvan Ségui a dirigé les 22 thèses suivantes :

Sciences. Physique et ingéniérie des plasmas de décharge
Soutenue en 2004
Thèse soutenue

Physique et ingénierie des plasmas. Génie physiquePhysique et ingénierie des plasmas. Génie physique
Soutenue en 2002
Thèse soutenue

Chimie
Soutenue en 1991
Thèse soutenue

Composants électroniques
Soutenue en 1990
Thèse soutenue


Yvan Ségui a été président de jury de la thèse suivante :


Yvan Ségui a été rapporteur de la thèse suivante :


Yvan Ségui a été membre de jury de la thèse suivante :