Thèse soutenue

Développement d'une solution de répartition de la chaleur émise par les points chauds en co-intégration avec les technologies CMOS
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Auteur / Autrice : Rafael Prieto herrera
Direction : Yvan Avenas
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Genie electrique
Date : Soutenance le 18/12/2018
Etablissement(s) : Université Grenoble Alpes (ComUE)
Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale électronique, électrotechnique, automatique, traitement du signal (Grenoble ; 199.-....)
Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : Laboratoire de génie électrique (Grenoble)
Jury : Président / Présidente : Christian Schaeffer
Examinateurs / Examinatrices : Perceval Coudrain
Rapporteurs / Rapporteuses : Abdelkader Souifi, Luc G. Fréchette

Résumé

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On assiste aujourd’hui au développement massif des technologies nomades. L’utilisation de boîtiers compacts est ainsi en plein croissance, non seulement à cause des téléphones portables et tablettes, mais aussi à cause de l’introduction massive de l’électronique dans les appareils portables de la vie quotidienne. La microélectronique embarquée dans ces appareils représente le principal outil d’information et de communication des personnes avec le monde extérieur. Le rythme de développement de ces technologies dans les dernières années est tel que les possibilités d’utilisation des appareils portables d’aujourd’hui étaient de la science-fiction il y a seulement 10 ans.Les fonctionnalités qui verront le jour dans les années à venir ne peuvent donc pas toutes être encore imaginées. Ces fonctionnalités vont toutefois très certainement impliquer une augmentation des performances de calcul des dispositifs, et par conséquent de la chaleur qu’ils dissipent.Aujourd’hui, on envisage des puces complexes comprenant plusieurs niveaux logiques et basées sur technologies hétérogènes. On demande également que ces technologies soient intégrées dans les appareils utilisés dans la vie quotidienne, qu’ils soient connectés entre eux et qu’ils réagissent de façon intelligente. Les stratégies de dissipation de la chaleur doivent donc être en adéquation avec la réduction des dimensions des dispositifs de la microélectronique.L’objectif de la thèse présentée dans ce manuscrit est ainsi d’étudier les stratégies de dissipation thermique des boîtiers compacts avec l’aide de répartiteurs de chaleur intégrés. Ce travail porte sur la caractérisation des performances et contraintes des répartiteurs thermiques avec matériaux carbonés. Les répartiteurs sont capables de dissiper sur sa surface la chaleur produite dans un point chaud.Afin d’étudier le phénomène de la dissipation avec un répartiteur, on a mis en place une méthodologie qui prend en compte le caractère multiniveau de la dissipation thermique. L’objectif est de pouvoir se concentrer sur l’interaction entre le répartiteur thermique et chacun des éléments de l’ensemble. On a réutilisé deux véhicules de test et on a désigné un véhicule de test spécifique pour l’étude de la thermique des puces imageurs.Les travaux sont basés sur deux axes : Les études d’intégration et les études thermiques. Les études d’intégration prennent en compte les contraintes dérivées de l’implémentation des couches répartiteurs dans des boitiers compactes. On se concentre d’abord sur les procès d’implémentation des couches répartiteurs au sein de l’ensemble dans un procès industriel. Ensuite on étudie les effets thermomécaniques et les effets sur l’intégrité des signaux à haute fréquence.Les études thermiques caractérisent le gain en performances dérivé de cette intégration. On analyse ces phénomènes thermiques avec des mesures et des simulations. Premièrement au niveau silicium et répartiteur, deuxièmement au niveau boitier et finalement on se concentre sur les effets dans une puce et boitier imageur.A la lumière des résultats on peut dire que les matériaux carbonés se présentent comme l’alternative plus intéressante pour l’implémentation à grande échelle de répartiteurs dans des boitiers compacts. Cette implémentation sera poussée par la recherche des prestations dans des boitiers de plus en plus complexes et hétérogènes, ou l’empreinte du répartiteur doit être minimale. La combination des couches de carbone a tous les niveaux du boitier, avec des TIMs des épaisseurs réduites sera la tendance dans les années à venir pour ce type de dispositifs.Cette thèse s’inscrit dans le cadre d’une collaboration tripartie entre le CEA-LETI de Grenoble, le laboratoire G2Elab de l’INP Grenoble et STMicroelectronics à Crolles.