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Dates de soutenance :


Etablissements :

Valider et fermer
  • Bordeaux 1 (2)
  • Ecole nationale supérieure Mines-Télécom Atlantique Bretagne Pays de la Loire (2)
  • Lille 1 (2)
  • Limoges (2)
  • Toulouse, INSA (2)
  • Université Grenoble Alpes (ComUE) (2)
  • Bordeaux (1)
  • Bourgogne Franche-Comté (1)
  • Normandie (1)
  • Poitiers (1)
  • Toulouse 3 (1)
  • Université Hassan Ier (Settat, Maroc) (1)
  • Université Paris-Saclay (ComUE) (1)
  • Université de Lorraine (1)

Etablissements :

Fullscreen

Disciplines :

Valider et fermer
  • Electronique (3)
  • Génie électrique (2)
  • Conception des circuits microelectroniques et microsystemes (1)
  • Electronique des hautes fréquences et optoélectronique (1)
  • Electronique, photonique (1)
  • Informatique (1)
  • Matériaux (1)
  • Matériaux, Mécanique, Génie civil, Electrochimie (1)
  • Micro et Nanosystèmes (1)
  • Micro-électronique (1)
  • Microondes et Microtechnologies (1)
  • Milieux denses, matériaux et composants (1)
  • Mécanique (1)
  • Mécanique et énergétique (1)
  • Sciences physiques et de l'ingénieur. Électronique (1)
  • Électronique des hautes fréquences et optoélectronique. Communications optiques et micro-ondes (1)

Disciplines :

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Ecoles Doctorales :

Valider et fermer
  • École doctorale Génie électrique, électronique et télécommunications (Toulouse) (2)
  • École doctorale Mathématiques et sciences et technologies de l'information et de la communication (Rennes) (2)
  • École doctorale Sciences pour l'Ingénieur (Lille) (2)
  • École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde) (2)
  • EMMA - Ecole Doctorale Energie - Mécanique - Matériaux (1)
  • École doctorale Electrical, optical, bio : physics and engineering (Orsay, Essonne ; 2015-....) (1)
  • École doctorale Ingénierie - matériaux mécanique énergétique environnement procédés production (Grenoble) (1)
  • École doctorale Sciences et Ingénierie des Matériaux, Mécanique, Energétique et Aéronautique (Poitiers ; 2009-2018) (1)
  • École doctorale Sciences pour l'ingénieur et microtechniques (Besançon ; Dijon ; Belfort) (1)
  • École doctorale physique, sciences de l’Ingénieur, matériaux, énergie (Saint-Etienne du Rouvray, Seine Maritime) (1)
  • École doctorale électronique, électrotechnique, automatique, traitement du signal (Grenoble) (1)

Ecoles Doctorales :

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Langues :

Valider et fermer
  • français (17)
  • anglais (2)

Langues :

Fullscreen

Directeurs de thèse :

Valider et fermer
  • Fourniols Jean-Yves (2)
  • Alleaume Pierre-Franck (1)
  • Baillargeat Dominique (1)
  • Barbot Jean-François (1)
  • Blondy Pierre (1)
  • Boukabache Ali (1)
  • Crebier Jean-Christophe (1)
  • Danto Yves (1)
  • Dubois Emmanuel (1)
  • El Hami Abdelkhalak (1)
  • Estevez Rafaël (1)
  • Etgens Victor H. (1)
  • Fichet Odile (1)
  • Fremont Hélène (1)
  • Gaquière Christophe (1)
  • Haese-Rolland Nathalie (1)
  • Lipinski Paul (1)
  • Peden Alain (1)
  • Person Christian (1)
  • Philippon Sylvain (1)
  • Plana Robert (1)
  • Pothier Arnaud (1)
  • Radi Bouchaïb (1)
  • Tasselli Josiane (1)
  • Théolier Loïc (1)
  • Togni Olivier (1)
  • Tournier Éric (1)
  • Verdier Frédéric (1)
  • Wahabou Abdou (1)
  • Woirgard Eric (1)

Directeurs de thèse :

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Domaines :

Valider et fermer
  • Sciences de l'ingénieur (15)
  • Physique (6)
  • Informatique (2)

Domaines :

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19 thèses pour "Mise sous boîtier"

Caractérisation expérimentale et simulation physique des mécanismes de dégradation des interconnexions sans plomb dans les technologies d’assemblage a trés forte densite d’intégration « boitier sur boitier »

par Wei Feng sous la direction de Hélène Fremont et de Frédéric Verdier. - Bordeaux 1

Electronique

Soutenue le 26-03-2010
thèse soutenue
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Numerical and Experimental Investigations on Mechanical Stress in 3D Stacked Integrated Circuits for Imaging Applications

par Clément Sart sous la direction de Rafaël Estevez - Université Grenoble Alpes (ComUE)

Matériaux, Mécanique, Génie civil, Electrochimie

Soutenue le 13-12-2019
thèse soutenue
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Développement de la technique de sérigraphie pour la formation de billes de connexions inférieures a 100µm pour l'assemblage 3D : optimisation et étude de fiabilité

par Norchene Jemai sous la direction de Jean-Yves Fourniols et de Josiane Tasselli. - Toulouse, INSA

Conception des circuits microelectroniques et microsystemes

Soutenue le 18-02-2010
thèse soutenue
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Conception et mise au point d'un procédé d'assemblage (Packaging) 3D ultra-compact de puces silicium amincies, empilées et interconnectées par des via électriques traversant latéralement les résines polymères d'enrobage

par Sari Al attar sous la direction de Jean-Yves Fourniols et de Ali Boukabache. - Toulouse, INSA

Micro et Nanosystèmes

Soutenue le 11-07-2012
thèse soutenue
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Développement de solutions thermomécaniques répondant au packaging de l’électronique de puissance en environnement aéronautique

par Julien Bajolet sous la direction de Paul Lipinski et de Sylvain Philippon. - Université de Lorraine

Mécanique et énergétique

Soutenue le 07-01-2015
thèse soutenue
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Intégration technologique alternative pour l'élaboration de modules électroniques de puissance

par Bastien Letowski sous la direction de Jean-Christophe Crebier - Université Grenoble Alpes (ComUE)

Génie électrique

Soutenue le 25-11-2016
thèse soutenue

Modules intégrés en technologie LTCC pour des applications en bande D (110 - 170 GHz)

par Malika Tlili sous la direction de Alain Peden - Ecole nationale supérieure Mines-Télécom Atlantique Bretagne Pays de la Loire

Génie électrique

Soutenue le 22-01-2020
thèse soutenue
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Passive antenna systems printable on conformable supports

par Hong Duc Nguyen sous la direction de Christian Person - Ecole nationale supérieure Mines-Télécom Atlantique Bretagne Pays de la Loire

Electronique

Soutenue le 23-05-2018
thèse soutenue
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Module de puissance à base SiC fonctionnant à haute température

par Alexia Drevin-Bazin sous la direction de Jean-François Barbot - Poitiers

Milieux denses, matériaux et composants

Soutenue le 31-01-2013
thèse soutenue
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Développement de polymères hydrophobes résistants à haute température pour l’encapsulation de module de puissance

par Arnaud Soisson sous la direction de Victor H. Etgens et de Odile Fichet. - Université Paris-Saclay (ComUE)

Matériaux

Soutenue le 29-03-2016
thèse soutenue

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