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Dates de soutenance :


Etablissements :

Valider et fermer
  • Grenoble (2)
  • Toulouse, INPT (2)
  • Aix-Marseille 1 (1)
  • Grenoble Alpes (1)

Etablissements :

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Disciplines :

Valider et fermer
  • Composants et Systèmes de gestion de l'énergie (1)
  • Génie électrique (1)
  • Micro et nanoélectronique (1)
  • Nano electronique et nano technologies (1)
  • Physique Expérimentale et Instrumentation (1)
  • Sciences et technologie industrielles (1)

Disciplines :

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Ecoles Doctorales :

Valider et fermer
  • École doctorale électronique, électrotechnique, automatique, traitement du signal (Grenoble) (2)
  • Ecole Doctorale Sciences pour l'Ingénieur : Mécanique, Physique, Micro et Nanoélectronique (Marseille) (1)
  • École doctorale Génie électrique, électronique et télécommunications (Toulouse) (1)
  • École doctorale sciences et ingénierie des systèmes, de l'environnement et des organisations (Chambéry) (1)

Ecoles Doctorales :

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Langues :

Valider et fermer
  • français (5)

    Langues :

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    Directeurs de thèse :

    Valider et fermer
    • Vidal Paul-Etienne (2)
    • Bourdel Sylvain (1)
    • Boutemeur Madjid (1)
    • Carrillo Francisco Javier (1)
    • Chaumontet Gilles (1)
    • Clermidy Fabien (1)
    • Crebier Jean-Christophe (1)
    • Gaubert Jean (1)
    • Khatir Zoubir (1)
    • Nogarède Bertrand (1)

    Directeurs de thèse :

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    Domaines :

    Valider et fermer
    • Sciences de l'ingénieur (5)
    • Physique (2)

    Domaines :

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    6 thèses pour "Fils d'interconnexion"

    Contribution à la simulation électro-thermomécanique numérique 3d : appliquée à l'étude de la fiabilité des interrupteurs à semiconducteurs packages, utilisés en traction ferroviaire

    par Hassen Medjahed sous la direction de Bertrand Nogarède et de Paul-Etienne Vidal. - Toulouse, INPT

    Génie électrique

    Soutenue le 11-05-2012
    thèse soutenue
    Accéder en ligne

    Conception et intégration en technologie "System in Package" d'émetteurs récepteurs ultra large bande pour communications ULB impulsionnelles dans la bande de fréquence 3.1 - 10.6 GHz

    par Olivier Fourquin sous la direction de Jean Gaubert et de Sylvain Bourdel. - Aix-Marseille 1

    Micro et nanoélectronique

    Soutenue le 07-12-2011
    thèse soutenue
    Accéder en ligne

    Etude et mise au point d'un algorithme de placement 3D multicouche pour SoC

    par Mohamed amine Benallel sous la direction de Fabien Clermidy - Grenoble Alpes

    Nano electronique et nano technologies

    En préparation depuis le 15-10-2018
    thèse en cours de préparation

    Evaluation de la durée de vie de composants électroniques de puissance commerciaux soumis à plusieurs tests de vieillissement et détermination des mécanismes de défaillance

    par Guillaume Parent sous la direction de Francisco Javier Carrillo et de Paul-Etienne Vidal. - Toulouse, INPT

    Composants et Systèmes de gestion de l'énergie

    Soutenue le 06-02-2017
    thèse soutenue
    Accéder en ligne

    Conception de circuits analogique-numérique pour le conditionnement de micro-capteurs embarqués

    par Guillaume Regis sous la direction de Madjid Boutemeur et de Gilles Chaumontet. - Grenoble

    Physique Expérimentale et Instrumentation

    Soutenue le 13-01-2011
    thèse soutenue

    ...la rØsistance des fils d interconnexion ainsi qu aux perturbations Ølectriques captØes sur ses mŒmes...

    Accéder en ligne

    Outils et méthodologies de caractérisation électrothermique pour l'analyse des technologies d'interconnexion de l'électronique de puissance

    par Benoît Thollin sous la direction de Jean-Christophe Crebier et de Zoubir Khatir. - Grenoble

    Sciences et technologie industrielles

    Soutenue le 04-04-2013
    thèse soutenue

    ...composØe d une mØtallisation adaptØe la soudure par ultrason des fils d interconnexion Ølectrique...

    Accéder en ligne

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