Fiabilité des composants enfouis dans les circuits imprimés

par Mickaël Balmont

Projet de thèse en Electronique

Sous la direction de Yves Ousten et de Isabelle Bord.

Thèses en préparation à Bordeaux , dans le cadre de Sciences Physiques et de l'Ingénieur , en partenariat avec Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système (laboratoire) et de Évaluation des Dispositifs Micro et Nano Assemblés (EDMINA) (equipe de recherche) depuis le 01-03-2016 .


  • Résumé

    L'objectif est de validé la conception d'un prototype de caméra destinée à l'automobile utilisant la technologie d'enfouissement des composants pour réduire le volume du circuit électronique. La fiabilité thermomécanique du circuit est au cœur de la problématique des travaux de thèse.

  • Titre traduit

    Reliability of  embedded components into Printed Circuit Boards


  • Résumé

    Reliability of embedded components into Printed Circuit Boards