Microencapsulation et autoréparation (self-healing) de polymères pour des applications aérospatiales
Auteur / Autrice : | Wael Ballout |
Direction : | Alain Périchaud, Jacky Kister |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Physicochimie, analyse et spectroscopie moléculaire |
Date : | Soutenance en 2010 |
Etablissement(s) : | Aix-Marseille 3 |
Mots clés
Mots clés contrôlés
Résumé
Le thème de ce travail est l'autoréparation par microencapsulation et incorporation dans un revêtement polymère (polyimide, résine. . . ) pouvant subir une dégradation. Dans notre étude, nous nous intéresserons tout particulièrement à l'autoréparation des matériaux pour une application aérospatiale. Le choix de l'agent autoréparant dépend directement des conditions physiques de l'espace (température maximum : +300°C coté exposé aux rayons solaires, -120°C coté non exposé aux rayons solaires, radiations UV 200-400 nm et une pression de 10[-4] Pa). Notre choix s'est donc porté sur le triméthylolpropane triacrylate. Les microcapsules obtenues par différents procédés d'encapsulation tels que la polymérisation, la polycondensation interfaciale et la polymérisation sol-gel ont été étudiées. Les analyses spectroscopique (IR : infrarouge) et thermique (ATG : analyse thermogravimétrique) nous ont permis de montrer la présence de l'agent de réparation dans les microcapsules synthétisées, quelque soit le procédé employé. Cependant, l'encapsulation par polymérisation sol-gel est la plus adaptée. L'incorporation de ces particules chargées en agent autoréparant dans une matrice polyimide a permis l'autoréparation après endommagement de ce dernier. En effet, l'agent autoréparant libéré par contrainte mécanique a polymérisé après 20 minutes d'irradiations UV.