Signatures thermiques d'interfaces collées pour la réparation des structures primaires en matériaux composites

Bonded interfaces thermal signatures for the repair of primary composite structures

• Auteur / Autrice : Mathias Barus
• Direction : Francis Collombet, Hélène Welemane
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Génie mécanique, mécanique des matériaux
• Date : Soutenance le 07/10/2016
• Etablissement(s) : Toulouse 3
• Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale Mécanique, énergétique, génie civil et procédés (Toulouse)

Mots clés

Mots clés contrôlés

Thermographie

Composites

Mots clés libres

Réparation

Composites

Collage

Thermographie infrarouge

Modélisation numérique

Additifs

Résumé

L'ambition de cette thèse est de contribuer à la caractérisation de la qualité des réparations des structures composites primaires en carbone par collage structural en s'appuyant pour cela sur la technique de la Thermographie InfraRouge (TIR). Le caractère ténu de la différence de comportement entre les parties constitutives de l'assemblage réparé (parent et patch en carbone-époxyde, adhésif époxyde) et donc la difficulté de capter la réponse thermique du joint collé constituent les enjeux principaux de ce travail. A cette fin, une procédure expérimentale de Contrôle Non Destructif (CND) a tout d'abord été spécifiquement mise au point pour cette étude, permettant une modélisation numérique physiquement cohérente du problème thermique ainsi qu'une bonne concordance avec les champs de température mesurés. Le travail propose par ailleurs une piste complémentaire visant à modifier les propriétés thermiques intrinsèques du joint à l'aide d'additifs dont la signature infrarouge permet d'identifier plus nettement des défauts de collage.

This PhD work intends to contribute to the characterization of structural bonded repair quality of primary composite structures using InfraRed Thermography (IRT). Generally, in this case, the parent structure and the repair patch are both made of carbon-epoxy and are linked together by an epoxy adhesive. Such repair configuration then leads to a weak property contrast between the parts of the repaired assembly. Therefore, the non-destructive analysis of the bonding quality remains difficult and represents the very challenging issue of this study. In this way, a new specific Non Destructive Testing (NDT) procedure has been firstly developed that allows physically consistent numerical model of the thermal problem and a good correlation with experimental data. Additionally, it is proposed to use relevant additives that modify the thermal properties of the glue joint in order to improve the detection of bond defects.