Thèse soutenue

Une étude sur la fiabilité et le comportement thermomécanique de composant microélectronique type flip-chip
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Auteur / Autrice : Ze Cellier
Direction : Narayanaswami RanganathanFlorent ChalonRené Leroy
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Mécanique des matériaux
Date : Soutenance le 05/11/2013
Etablissement(s) : Tours
Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale Énergie, Matériaux, Sciences de la Terre et de l'Univers (Centre-Val de Loire)
Partenaire(s) de recherche : Equipe de recherche : Laboratoire de mécanique et rhéologie (Tours)
Laboratoire : École polytechnique universitaire (Tours)
Jury : Président / Présidente : Chantal Leborgne
Rapporteurs / Rapporteuses : Hélène Fremont, Gilbert Henaff

Résumé

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L’étude s’inscrit dans le cadre d’un projet Européen 3Dice, dont l’objectif est d’améliorer la fiabilité mécanique d’un composant microélectronique innovant. La miniaturisation du composant induit des difficultés lors de la caractérisation mécanique. Le développement de méthodes de caractérisation est nécessaire. La flexibilité du composant microélectronique est de plus en plus demandée. Les joints de connexion subissent souvent un pré-chargement. La tolérance du joint aux pré-chargements est intéressante à étudier. Cette thèse s’est déroulée autour de ces deux problématiques. Les méthodes de caractérisation de la couche mince métallique, la résine chargée en silice et le joint de connexion sont développées. L’étude de la fatigue du joint de connexion est effectuée.