Auteur / Autrice : | Ze Cellier |
Direction : | Narayanaswami Ranganathan, Florent Chalon, René Leroy |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Mécanique des matériaux |
Date : | Soutenance le 05/11/2013 |
Etablissement(s) : | Tours |
Ecole(s) doctorale(s) : | École doctorale Énergie, Matériaux, Sciences de la Terre et de l'Univers (Centre-Val de Loire) |
Partenaire(s) de recherche : | Equipe de recherche : Laboratoire de mécanique et rhéologie (Tours) |
Laboratoire : École polytechnique universitaire (Tours) | |
Jury : | Président / Présidente : Chantal Leborgne |
Rapporteurs / Rapporteuses : Hélène Fremont, Gilbert Henaff |
Résumé
L’étude s’inscrit dans le cadre d’un projet Européen 3Dice, dont l’objectif est d’améliorer la fiabilité mécanique d’un composant microélectronique innovant. La miniaturisation du composant induit des difficultés lors de la caractérisation mécanique. Le développement de méthodes de caractérisation est nécessaire. La flexibilité du composant microélectronique est de plus en plus demandée. Les joints de connexion subissent souvent un pré-chargement. La tolérance du joint aux pré-chargements est intéressante à étudier. Cette thèse s’est déroulée autour de ces deux problématiques. Les méthodes de caractérisation de la couche mince métallique, la résine chargée en silice et le joint de connexion sont développées. L’étude de la fatigue du joint de connexion est effectuée.