Intégration de l'analyse éléctromagnétique dans la mise au point de solutions d'encapsulation : Application à la conception de modules optoélectroniques à 40 Gbits/s

Electromagnetic analysis for packaging solutions development : Application to the design of a 40 Gbit/s optoelectronic module

• Auteur / Autrice : Benjamin Thon
• Direction : Serge Verdeyme
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Électronique des hautes fréquences et optoélectronique. Communications optiques et micro-ondes
• Date : Soutenance en 2003
• Etablissement(s) : Limoges
• Partenaire(s) de recherche : autre partenaire : Université de Limoges. Faculté des sciences et techniques

Mots clés

Mots clés contrôlés

Analyse thermique

Encapsulation (électronique)

Éléments finis, Méthode des

Mots clés libres

Analyse hybride

Phénomènes EM hybrides

Résumé

L'évolution des systèmes de télécommunications optiques tend vers une augmentation du débit des informations transmises et une intégration de plus en plus poussée. Cette évolution entraîne pour l'électronique de commande une augmentation de la bande passante pouvant générer lors de l'encapsulation du dispositif l'apparition de phénomènes électromagnétiques parasites. Une analyse électromagnétique rigoureuse peut alors s'avérer nécessaire lors de la conception de modules optoélectroniques. Dans un premier chapitre, le projet RNRT ERMIONE support de cette thèse est présenté, ainsi que les méthodes d'analyse EM utilisées. Dans un deuxième chapitre, plusieurs solutions permettant de supprimer ou de diminuer le nombre de modes parasites introduits par l'encapsulation sont présentées. Dans un dernier chapitre, quelques solutions présentées précédemment sont appliquées aux modules développés dans le cadre du projet ERMIONE. Une analyse thermique de l'un de ces modules est effectuée

The optical telecommunication system's development aims to increase the data throughput and to increase the integration level. This evolution leads to increase the frequency bandwidth for the electronic control circuit. It could introduce some parasitic electromagnetic phenomena at the time of the device packaging. Thus a rigorous electromagnetic analysis can prove to be an indispensable tool in the design of an optoelectronic module. In a first part, the RNRT ERMIONE project was presented. The electromagnetic analysis method used was also described. In a second part are presented several solutions allowing removing or reducing the number of parasitic electromagnetic modes dues to electromagnetic phenomena. In a third part, some of the solutions previously described are applied to the devices developed within the framework of the ERMIONE project. A thermal analysis is realized on one of these devices