3D-IC  3D-SiCAD  APiX  Activation des dopants  Adn  Alimentation de circuits  Alimentations  Analyse temporelle  Augmentation de la mobilité des porteurs  Basse consommation  Basse temperature  Blocage de Coulomb  Bruit de grenaille  Bruit électronique  C-V split method  CMOS  CMOS avancés  Caméra à balayage de fente  Caméras à balayage de fente  Capteur d'image CMOS  Capteur de mesure  Capteur de température  Capteur integré  Capteurs  Capteurs biochimiques  Capteurs d'images CMOS  Caractérisation  Caractérisation RF  Caractérisation électrique  Caractérisation électro-Optique  CdTe  Cellules logiques  Chauffage in-Situ  Circuit analogique  Circuits intégrés  Circuits intégrés tridimensionnels  Cmos  Co-intégration  Composant CMOS - Complementary Metal Oxide SemiConductor  Composés de titane  Conception de circuits logiques  Conception de cricuits numériques  Condensateurs 3D traversant le silicium  Condensateurs électriques  Consommation d'énergie  Consommation dynamique/statique  Contraintes mécaniques  Copper pillar  Couches minces diélectriques high-K  Couches minces diélectriques low-K  Couplage capacitif  Couplage, Théorie du  Courants de Foucault  Cps  DLL  De-embedding  Diode à avalanche  Diodes à avalanche  Dispositifs optoélectroniques  Dispositifs à un électron  Diélectriques  Découplage  Déficit balistique  Dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma  Dépôt par couches minces  Désactivation  Détecteur de particules chargées  Détecteurs de produits chimiques  Détection  Détection de masse  Détection en coïncidence  Echnologie e-NVM  Electronique  FDPix  FDSOI  Fabrication  Fd-Soi  Fdsoi  Fiabilité  Films minces  Fort flux  Fpga  Germanium  Haute resolution  Hyperfréquences  Hétérojonction  Iii-V  Imagerie rayons X  Imageur  Ingénierie  Ingénierie de la jonction tunnel  Integration 3D  Interposeur silicium  Intégration 3D  Intégration 3D monolithique  Intégration 3D séquentielle  Intégration BEOL  Intégration monolithique en 3D  Ions hydrogène  Ions mobiles H+  Jonction P-N  Lidar  Lidars spatiaux  Livs  Logiciels  MIM  MOS  MOS complémentaires  Mesure  Mesures électroniques  Microcontrôleurs  Microondes  Microélectronique  Mode Geiger  Modèle RLCG  Modèle Statistique Unifié pour la 3D  Modélisation  Modélisation compacte du SET  Modélisation et caractérisation  Modélisation et simulation  Modélisation électrothermique  Mosfet  Multi-gate transistor  Méthodologie d'extraction  NEMS  Nano-architecture  Nanoindentation  Nanostructures  Nanosystèmes électromécaniques  Nanotechnologie  Nanoélectronique  Oscillateurs  Oscillateurs radiofréquences  Otp  Oxudation  Pcm  Performance énergétique  Photodiode à avalanche  Photodiode à avalanche à photon unique  Photodiodes  Photonique  Photons  Physique des particules de haute énérgie  Physique médicale  Poisson-Schrödinger  Potentiel hors-Équilibre  Process basse temperature  Procédés de fabrication avancée  Procédés à faible budget thermique,  Pseudo-MOSFET  Radiofréquences  Recommandations pour le Design 3D  Recroissance en phase solide  Robustesse électrothermique  Réseaux de capteurs  Résistance d'accès  Résistances électriques  SPADs CMOS  Schrödinger, Équation de  Semiconducteurs  Signal, Théorie du  Silicium  Silicium sur isolant  Silicium sur isolant complétement déplété  Simulation  Simulation TCAD  Simulation électrothermique  Simulations 3D avec SPICE  Spad  Spectroscopie  Sper  Substrat pertes  TAC  TCAD simulations  TCSPC  TDC  TSV  Technologie CMOS  Technologie UTBB FDSOI  Technologie silicium sur isolant  Thermoélectricité  Traitement du signal  Transistor  Transistor MOS  Transistor mono-Électroniques - SET  Transistor mono-électroniques - SET  Transistor mono-électroniques double-grille - DG-SET  Transistor à un électron  Transistors  Transistors MOSFET  Transistors de puissance  Transistors en couches minces  Transistors totalement déplétés  Transistors à un électron  Transistors électroniques  Transport  Two and three level charge pumping  Ultra-basse consommation  Utbb  Variabilité  Électronique industrielle  

Francis Calmon a rédigé la thèse suivante :


Francis Calmon a dirigé les 10 thèses suivantes :

Electronique, micro et nanoélectronique, optique et laser
Soutenue le 12-11-2019
Thèse soutenue
Électronique, électrotechnique et automatique
Soutenue le 09-03-2017
Thèse soutenue
Dispositifs de l’électronique intégrée
Soutenue en 2010
Thèse soutenue
Dispositifs de l’électronique intégrée
Soutenue en 2010
Thèse soutenue
Dispositifs de l’électronique intégrée
Soutenue en 2006
Thèse soutenue

Francis Calmon a été président de jury des 13 thèses suivantes :


Francis Calmon a été rapporteur des 10 thèses suivantes :

Nano electronique et nano technologies
Soutenue le 01-12-2016
Thèse soutenue
Electronique, microélectronique, optique et lasers, optoélectroniques, micro-ondes
Soutenue en 2016
Thèse soutenue


Francis Calmon a été membre de jury des 2 thèses suivantes :